Precyzyjne piły do cięcia różnych rodzajów podłoży w tym krzem, różnorodna ceramika, stopy żelaza i metali nieżelaznych, molibden i iryd, grafit, wielowarstwowe płyty kompozytowe.
Precyzyjne piły do cięcia różnych rodzajów podłoży w tym krzem, różnorodna ceramika (96% tlenek glinu, azotek aluminium, ceramika szklana Macor, azotek boru, węglik krzemu), stopy żelaza i metali nieżelaznych, molibden i iryd, grafit, wielowarstwowe płyty kompozytowe.
Zastosowanie:
Cięcie płytki krzemowej w celu wyodrębnienia pojedynczych matryc, takich jak procesory, chipy, inne trawione przyrządy itp.
Fotonika – cięcie w celu wyodrębnienia elementów optycznych, takich jak diody LED, fotodiody i fotosensory
Optyka – cięcie światłowodów i powiązanych komponentów, soczewek optycznych i okienek
Szkło – cięcie enkoderów, szklanych podziałek, masek chromowych
Cięcie w celu wyodrębnienia struktur MEMS na płytkach krzemowych i ceramice, precyzyjne cięcie i wiercenie w materiałach w celu produkcji elementów MEMS.
Cięcie materiałów PZT i piezo do produkcji tablic sonarowych i ultradźwiękowych, siłowników MEMS lub wielokanałowych cyfrowych głowic drukujących.
