Precyzyjne narzędzie do nacinania i cięcia płytek krzemowych, cienkich i grubych podłoży ceramicznych, szkła, GaAs, InP i wielu innych.
Precyzyjne narzędzie do szybkiego i prostego ręcznego nacinania i cięcia płytek krzemowych, cienkich i grubych podłoży ceramicznych, szkła, GaAs, InP i wielu innych.
Posiada obracany stolik X,Y z uniwersalnym uchwytem próżniowym dla dowolnego rozmiaru płytek krzemowych (max. 8” średnica) i płytek ceramicznych o wymiarze do 8” x 8”.
Precyzyjne ustawianie w osi X wykonywane jest za pomocą śruby kulowej z cyfrowym odczytem z rozdzielczością 10um, stolik z uchwytem przesuwany ręcznie w osi Y, długość nacinania max. 220 mm, max. przesuw w osi X 190mm. Urządzenie zaopatrzone jest w mikroskop. Linie na podłożu, gdzie ma być wykonywane cięcie są zgrywane z krzyżem nitkowym mikroskopu.
Wszystkie istotne parametry robocze - kąt narzędzia nacinającego, nacisk, punkt przyłożenia i punkt podnoszenia narzędzia są precyzyjnie regulowane, aby zapewnić optymalną elastyczność i powtarzalne wyniki.
