Oscyloskop z chipami InP o paśmie powyżej 100 GHz
Keysight Technologies prezentuje przełomową technologię pozwalającą realizować oscyloskopy o najszerszym na rynku paśmie w oparciu o chipsety bazujące na opracowanej przez firmę technologii produkcji podłoży z fosforku indu (InP). Nowe chipsety umożliwią w 2017 roku budowę oscyloskopów z próbkowaniem w czasie rzeczywistym i w czasie ekwiwalentnym, których pasmo będzie szersze od 100 GHz, a podłoga szumowa znacznie niższa niż w obecnie dostępnych modelach.
Szerokość pasma nie jest jedynym parametrem świadczącym o wysokiej jakości oscyloskopów nowej rodziny. Oscyloskopy z próbkowaniem w czasie rzeczywistym oferują inne kluczowe innowacje, w tym 10-bitową rozdzielczość przetwornika A/C pozwalającą zwiększyć rozdzielczość pionową sygnału wejściowego w ultra-szerokim paśmie.
Inżynierowie pracujący z szybkimi interfejsami nowej generacji, takimi jak IEEE P802.3bs 400G i terabitową koherentną modulacją optyczną wymagają odpowiednich oscyloskopów do pomiaru parametrów elektrycznych. Te i inne technologie odgrywają kluczową rolę w ocenie projektów sieci bezprzewodowych piątej generacji (5G).
Interfejsy te będą wymagały analizy sygnałów o paśmie 100 GHz i szerszym przy próbkowaniu w czasie rzeczywistym i w czasie ekwiwalentnym. Wraz z coraz większą szybkością transmisji danych, przekraczającą 56 Gb/s dla kodu NRZ i 56 GBaud dla sygnalizacji wielopoziomowej, inżynierowie potrzebują oscyloskopów nie tylko o szerszym paśmie, ale również o większej rozdzielczości pionowej i niższej podłodze szumowej, pozwalających sprostać wymogom pomiarowym ich projektów. Nowe chipsety zaprojektowano właśnie to tego typu zastosowań.
Sześć lat temu firma Keysight zaoferowała swój pierwszy oscyloskop z chipsetem wyprodukowanym w procesie technologicznym InP, a dzisiaj wciąż pozostaje jedynym producentem oscyloskopów z chipsetami InP.
Inwestycje poczynione w procesy InP nowej generacji pozwoliły uzyskać częstotliwość przełączania tranzystorów przekraczającą 300 GHz, umożliwiającą poszerzenie pasma zarówno samego chipu, jak i produktu końcowego.
