Podłoża cienkowarstwowe SDWP z możliwością metalizacji powierzchni bocznych

Obok tradycyjnych struktur zawierających przelotki otwarte i wypełnione, linia produktów Vishay Dale Resistors Electro-Films obejmuje obecnie również specjalne podłoża SDWP wykonywane na zamówienie, umożliwiające mocowanie struktur i połączeń drutowych zarówno na powierzchni górnej, jak i na ściankach bocznych. W porównaniu z połączeniami drutowymi (wire bond), struktury z metalizowanymi powierzchniami bocznymi charakteryzują się mniejszą indukcyjnością pozwalającą na pracę z większymi częstotliwościami sygnałów.

To czyni je idealnymi np. dla transceiverów o dużej przepływności bitowej (TOSA/ROSA). Mogą one również znaleźć zastosowanie przy produkcji elementów wymagających maksymalnego stopnia miniaturyzacji oraz w aplikacjach elektromechanicznych i elektrooptycznych wymagających wykonania interfejsu pomiędzy obwodem elektrycznym i optycznym (lusterko, soczewka, pryzmat, włókno itp.).

Podłoża SDWP pozwalają na wykonywanie metalizacji o grubości do 0,635 mm, minimalnej szerokości linii i minimalnej przerwie wynoszących 75 mm z tolerancją równą ±25 mm. W porównaniu ze strukturami grubowarstwowymi minimalna szerokość linii i minimalna przerwa są tu od 2x do 3x mniejsze. Producent oferuje różne warianty metalizacji.