Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP

Cel szkolenia

• Zdobycie wiedzy teoretycznej i praktycznej w zakresie montażu i demontażu elementów BGA/CSP, a także zapoznanie się z metodami regeneracji wyprowadzeń oraz kontroli jakości połączeń komponentów. Kurs prowadzony jest w oparciu o aktualnie obowiązujący standard IPC-7711 i IPC-7095.

Czas trwania

• Liczba godzin: 24

Program szkolenia

• BHP na stanowisku pracy
• Zabezpieczenia przed ESD
• Typy i rodzaje obudów komponentów BGA/CSP
• Montaż i demontaż z użyciem systemów pozycjonowania optycznegozgodnie z IPC-7711
• Sposoby inspekcji i właściwej interpretacji dokumentacji rentgenowskiejzgodnie zIPC-7095
• Techniki regeneracji wyprowadzeń w komponentach BGA/CSP
• Zajęcia praktyczne
• Egzamin teoretyczno-praktyczny

Szkolenie przeznaczone jest dla osób

• Bezpośrednio zajmujących się montażem i demontażem komponentów BGA/CSP z uwzględnieniem kontroli jakości montażu

Korzyści dla uczestników

• Pozyskają najnowszą wiedzę na temat montażu i demontażu komponentów BGA/CSP i stosowanych sposobów inspekcji po montażu, z uwzględnieniem obowiązujących międzynarodowych standardów
• Uzyskają imienny certyfikat ukończenia szkolenia
• Uzyskają imienny certyfikat MEN