Elementy BGA - montaż/demontaż i regeneracja - IPC-7711A/7721A

Termin: 6 - 8 Maja 2010
Miejsce: Włocławek
Informacje dodatkowe:

Celem szkolenia jest przekazanie podstawowej wiedzy dotyczącej montażu i demontażu komponentów BGA zgodnie z obowiązującymi aktualnie międzynarodowymi standardami 7711A/7721A i IPC-7095B. Uczestnicy ponadto, posiądą praktyczne umiejętności dotyczące reballing-u BGA. Po ukończeniu szkolenia, uczestnicy otrzymują międzynarodowy certyfikat IPC.

PROGRAM SZKOLENIA

  • Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
  • Obsługiwanie zespołów elektronicznych
  • Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
  • Obsługiwanie zespołów elektronicznych – ESD/EOS, audity stref EPA
  • Metody demontażu komponentów przewlekanych
  • Metody demontażu komponentów powierzchniowych
  • Elementy BGA - przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu
  • Zajęcia praktyczne


Więcej informacji: www.ipctraining.pl

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Układy BGA. Skanowanie ścieżką krawędziową
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Elektromechanika
Łączenie przewodów elektrycznych - przegląd dostępnych technologii zacisków
Mikrokontrolery i IoT
Dotykowe czujniki indukcyjne - nowy wymiar interfejsu HMI
Komunikacja
UWB w systemach RTLS
PCB
Projektowanie PCB z uwzględnieniem wymagań dla testów
Zasilanie
Sterowniki tranzystorów MOSFET w układach półmostkowych
Pomiary
Czym jest analog front-end (AFE)?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów