Elementy BGA - montaż/demontaż i regeneracja - IPC-7711A/7721A

Termin: 6 - 8 Maja 2010
Miejsce: Włocławek
Informacje dodatkowe:

Celem szkolenia jest przekazanie podstawowej wiedzy dotyczącej montażu i demontażu komponentów BGA zgodnie z obowiązującymi aktualnie międzynarodowymi standardami 7711A/7721A i IPC-7095B. Uczestnicy ponadto, posiądą praktyczne umiejętności dotyczące reballing-u BGA. Po ukończeniu szkolenia, uczestnicy otrzymują międzynarodowy certyfikat IPC.

PROGRAM SZKOLENIA

  • Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
  • Obsługiwanie zespołów elektronicznych
  • Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
  • Obsługiwanie zespołów elektronicznych – ESD/EOS, audity stref EPA
  • Metody demontażu komponentów przewlekanych
  • Metody demontażu komponentów powierzchniowych
  • Elementy BGA - przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu
  • Zajęcia praktyczne


Więcej informacji: www.ipctraining.pl

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Układy BGA. Skanowanie ścieżką krawędziową
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Optoelektronika
Inteligentne wyświetlacze firmy DWIN w ofercie Unisystemu
Komunikacja
Dzięki PCIe samochód przyszłości staje się rzeczywistością
Mikrokontrolery i IoT
Ataki na układy scalone
Projektowanie i badania
Izolacja w systemie akwizycji danych - zapewnia wysoką wydajność i doskonałe parametry
Projektowanie i badania
Rozwiązania chmurowe w Altium Designer
Mikrokontrolery i IoT
5 zagrożeń w projektach embedded - jak ich uniknąć?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Statyczne
Logowanie
Targi krajowe
Warsaw Industry Week 2025 - 9. edycja
Targi krajowe
Targi przemysłowe SYMAS & MAINTENANCE
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów