Elementy BGA - montaż/demontaż i regeneracja - IPC-7711A/7721A

21 czerwca 2018

Termin: 6 - 8 Maja 2010
Miejsce: Włocławek
Informacje dodatkowe:

Celem szkolenia jest przekazanie podstawowej wiedzy dotyczącej montażu i demontażu komponentów BGA zgodnie z obowiązującymi aktualnie międzynarodowymi standardami 7711A/7721A i IPC-7095B. Uczestnicy ponadto, posiądą praktyczne umiejętności dotyczące reballing-u BGA. Po ukończeniu szkolenia, uczestnicy otrzymują międzynarodowy certyfikat IPC.

PROGRAM SZKOLENIA

Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
Obsługiwanie zespołów elektronicznych
Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
Obsługiwanie zespołów elektronicznych – ESD/EOS, audity stref EPA
Metody demontażu komponentów przewlekanych
Metody demontażu komponentów powierzchniowych
Elementy BGA - przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu
Zajęcia praktyczne

Więcej informacji: www.ipctraining.pl

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.