Elementy BGA - montaż/demontaż i regeneracja - IPC-7711A/7721A

Termin: 6 - 8 Maja 2010
Miejsce: Włocławek
Informacje dodatkowe:

Celem szkolenia jest przekazanie podstawowej wiedzy dotyczącej montażu i demontażu komponentów BGA zgodnie z obowiązującymi aktualnie międzynarodowymi standardami 7711A/7721A i IPC-7095B. Uczestnicy ponadto, posiądą praktyczne umiejętności dotyczące reballing-u BGA. Po ukończeniu szkolenia, uczestnicy otrzymują międzynarodowy certyfikat IPC.

PROGRAM SZKOLENIA

  • Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
  • Obsługiwanie zespołów elektronicznych
  • Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
  • Obsługiwanie zespołów elektronicznych – ESD/EOS, audity stref EPA
  • Metody demontażu komponentów przewlekanych
  • Metody demontażu komponentów powierzchniowych
  • Elementy BGA - przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu
  • Zajęcia praktyczne


Więcej informacji: www.ipctraining.pl

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Układy BGA. Skanowanie ścieżką krawędziową
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Komunikacja
Jak producenci wykorzystują AI w urządzeniach mobilnych?
Projektowanie i badania
Rozkład prądu powrotnego na płytce drukowanej w linii mikropaskowej
Komunikacja
Straty w liniach transmisyjnych
Mikrokontrolery i IoT
Elastyczne układy MEMS
Mikrokontrolery i IoT
Technologia MEMS – podstawowe informacje oraz najnowsze trendy
PCB
Projektowanie płytek drukowanych pod kątem testowania - stanowiska z sondami stałymi i latającymi
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Magazyn
Kwiecień 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów