Elementy BGA - montaż/demontaż i regeneracja - IPC-7711A/7721A

21 czerwca 2018

Termin: 6 - 8 Maja 2010
Miejsce: Włocławek
Informacje dodatkowe:

Celem szkolenia jest przekazanie podstawowej wiedzy dotyczącej montażu i demontażu komponentów BGA zgodnie z obowiązującymi aktualnie międzynarodowymi standardami 7711A/7721A i IPC-7095B. Uczestnicy ponadto, posiądą praktyczne umiejętności dotyczące reballing-u BGA. Po ukończeniu szkolenia, uczestnicy otrzymują międzynarodowy certyfikat IPC.

PROGRAM SZKOLENIA

Terminy i definicje występujące we współczesnych standardach elektronicznych
Obsługiwanie zespołów elektronicznych
Obsługa stacji lutująco-rozlutowujących
Obsługiwanie zespołów elektronicznych – ESD/EOS, audity stref EPA
Metody demontażu komponentów przewlekanych
Metody demontażu komponentów powierzchniowych
Elementy BGA - przygotowanie płyty PCB i komponentu do montażu
Zajęcia praktyczne

Więcej informacji: www.ipctraining.pl

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.