Teoretyczne i praktyczne aspekty ekologicznego montażu i napraw elementów BGA

Cel szkoleniaCelem szkolenia jest teoretyczne i praktyczne przedstawienie kursantom technik ekologicznego montażu, demontażu oraz regeneracji układów BGA, µBGA i CSP w oparciu o wytyczne międzynarodowych standardów IPC-7711B/7721B.Czas trwaniaCzas trwania szkolenia: 2 dniInformacja o uzyskanych certyfikatachzaświadczenie o udziale w szkoleniucertyfikat IPC-7711/7721-CIScertyfikat Ministerstwa Edukacji NarodowejMożliwości udziału w szkoleniuszkolenia otwarte - organizowane cyklicznie w siedzibie firmy RENEX we Włocławkuszkolenia zamknięte - organizowane dla konkretnego klienta (minimalna wielkość grupy 15 osób)Tematy szkoleniatechnologia montażu ekologicznego leed-free – rys historyczny, przyczyny stosowania, korzyści oraz problemy z tym związanetechnologia montażu ekologicznego leed-free – przegląd najczęściej stosowanych spoiw lutowniczychtechnologia montażu ekologicznego lead free – przegląd najczęściej stosowanych maszyn i urządzeńbezpieczeństwo na stanowisku dedykowanym do ekologicznego montażu i demontażu oraz regeneracji układów BGAśrodki ochrony antystatycznej na stanowisku pracy i magazynowaniuogólne kryteria demontażu ekologicznych elementów (lead free) wykonanych w technologii THTogólne kryteria demontażu ekologicznych (lead-free) elementów Chip, Melf, SOIC, SOT, QFP, PLCCzarys historyczny BGAkryteria dotyczące zasad ekologicznego montażu BGA, µBGA i CSPprocedura PRE-BACKINGU (kiedy i w jakich okolicznościach)faza nagrzewania (Pre-Heat) – teoria i praktykafaza narastania temperatury (Soak) – teoria i praktykafaza grzania właściwego (Re-Flow) – teoria i praktykafaza studzenia (Cool Down) – teoria i praktykazajęcia praktyczne z ekologicznego montażu, demontażu i regeneracji komponentów BGA, µBGA i CSP