Teoretyczne i praktyczne aspekty ekologicznego montażu i napraw elementów BGA

Cel szkolenia

• Celem szkolenia jest teoretyczne i praktyczne przedstawienie kursantom technik ekologicznego montażu, demontażu oraz regeneracji układów BGA, µBGA i CSP w oparciu o wytyczne międzynarodowych standardów IPC-7711B/7721B.

Czas trwania

• Czas trwania szkolenia: 2 dni

Informacja o uzyskanych certyfikatach

• zaświadczenie o udziale w szkoleniu
• certyfikat IPC-7711/7721-CIS
• certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej

Możliwości udziału w szkoleniu

• szkolenia otwarte - organizowane cyklicznie w siedzibie firmy RENEX we Włocławku
• szkolenia zamknięte - organizowane dla konkretnego klienta (minimalna wielkość grupy 15 osób)

Tematy szkolenia

• technologia montażu ekologicznego leed-free – rys historyczny, przyczyny stosowania, korzyści oraz problemy z tym związane
• technologia montażu ekologicznego leed-free – przegląd najczęściej stosowanych spoiw lutowniczych
• technologia montażu ekologicznego lead free – przegląd najczęściej stosowanych maszyn i urządzeń
• bezpieczeństwo na stanowisku dedykowanym do ekologicznego montażu i demontażu oraz regeneracji układów BGA
• środki ochrony antystatycznej na stanowisku pracy i magazynowaniu
• ogólne kryteria demontażu ekologicznych elementów (lead free) wykonanych w technologii THT
• ogólne kryteria demontażu ekologicznych (lead-free) elementów Chip, Melf, SOIC, SOT, QFP, PLCC
• zarys historyczny BGA
• kryteria dotyczące zasad ekologicznego montażu BGA, µBGA i CSP
• procedura PRE-BACKINGU (kiedy i w jakich okolicznościach)
• faza nagrzewania (Pre-Heat) – teoria i praktyka
• faza narastania temperatury (Soak) – teoria i praktyka
• faza grzania właściwego (Re-Flow) – teoria i praktyka
• faza studzenia (Cool Down) – teoria i praktyka
• zajęcia praktyczne z ekologicznego montażu, demontażu i regeneracji komponentów BGA, µBGA i CSP