wersja mobilna
Online: 581 Czwartek, 2017.11.23

Polecany artykuł

Nowe wielofunkcyjne przekaźniki czasowe firmy Relpol

W artykule w ubiegłym miesiącu przedstawiliśmy jednofunkcyjne przekaźniki czasowe z nowej serii RPC. Wersje jednofunkcyjne są jednymi z najbardziej popularnych przekaźników czasowych, niemniej bardzo dużym zainteresowaniem cieszą się również przekaźniki wielofunkcyjne. Ich największą zaletą jest uniwersalność, czyli możliwość wybrania jednej z 10 dostępnych funkcji. Jest to szczególnie dobre rozwiązanie np. dla hurtowni, służb utrzymania ruchu, wszędzie tam, gdzie wymagana jest duża uniwersalność aplikacyjna. Dodatkowo możliwość zasilania napięciem od 12-240 VAC/DC daje możliwość zastosowania przekaźników wielofunkcyjnych w różnych instalacjach sieciowych i stałoprądowych.

czytaj dalej środa, 15 listopada 2017 14:10
Nowe wielofunkcyjne przekaźniki czasowe firmy Relpol

Technika

Sterowanie silnikami bezszczotkowymi - przegląd metod
środa, 26 kwietnia 2017 11:41
W porównaniu do silników szczotkowych, silniki bezszczotkowe (Brushless Direct Current Motor, BLDC) mają wiele zalet. Przede wszystkim nie wymagają tak częstej konserwacji lub nie potrzebują jej w ogóle. Dzięki temu można je montować w ciasnej przestrzeni i trudno dostępnych miejscach. Oprócz tego ciszej pracują i generują mniej zaburzeń elektromagnetycznych.
Nowe moduły Wi-Fi z procesorem aplikacyjnym do aplikacji IoT i M2M
środa, 26 kwietnia 2017 11:05
Wiele czołowych producentów półprzewodników ma w swoich ofertach układy komunikacyjne realizujące warstwę sprzętową dla Blutetooth, Wi-Fi lub innych standardów komunikacyjnych. Niemniej coraz częściej oprócz chipów dostępne są gotowe moduły na nich bazujące. To dlatego, że w aplikacjach mało- i średnioseryjnych są one korzystniejsze - gotowe do użycia, certyfikowane (FCC/CE/IC) i wyposażone w rozbudowane oprogramowanie.
Montaż komponentów w procesie produkcji małoseryjnej i prototypowej
środa, 26 kwietnia 2017 10:16
Rosnące wymagania stawiane producentom małych serii PCB i prototypów sprawiają, że firmy te szukają rozwiązań rentownych. Poszukiwany jest sprzęt pozwalający na korzystanie ze wszystkich dostępnych na rynku opakowań podzespołów, obsługujący szeroki zakres montowanych elementów, zapewniający intuicyjną obsługę i szybkość przezbrajania.
Elementy indukcyjne - poradnik konstruktora
środa, 26 kwietnia 2017 09:30
Nominalna indukcyjność nie jest jedyną cecha, którą powinno się kierować podczas wyboru cewki. W dokumentacji znaleźć można wiele innych parametrów, które pozwalają ocenić, czy dany element będzie mógł pracować w odpowiedni sposób w wymaganych warunkach.
Interfejs użytkownika w aplikacjach IoT
środa, 26 kwietnia 2017 08:47
Słowo klucz do współczesnego świata elektroniki to Internet of Things, który w dużym uproszczeniu opiera się na tym, aby za pomocą inteligentnych sensorów zbierać, przetwarzać i analizować rozproszone dane na temat wielkości fizycznych w naszym otoczeniu. Można powiedzieć, że IoT to nowe wersje aplikacji M2M, od których odróżniają się one miniaturowymi wymiarami, stosunkowo niską mocą obliczeniową wbudowanego mikrokontrolera oraz oczywiście bardzo małym poborem mocy.
Prywatność w IoT
wtorek, 25 kwietnia 2017 12:52
Braku prywatności w systemach Internetu Rzeczy nie należy nazywać problemem użytkowników. Jeśli występuje, to jest to po prostu błąd na etapie projektowania.
Przegląd standardów łączności bezprzewodowej dla IoT
wtorek, 25 kwietnia 2017 12:33
Oczekiwania względem Internetu Rzeczy (Internet of Things, IoT), w którym urządzenia i przedmioty będą się ze sobą komunikować bez udziału człowieka, są bardzo duże w wielu różnych dziedzinach, począwszy od elektroniki użytkowej, po przemysł. Dlatego aktualnie jest to jedna z najczęściej dyskutowanych technologii.
Projektowanie oraz testy radarów SAR/ISAR z użyciem komercyjnych platform sprzętowych
wtorek, 25 kwietnia 2017 11:45
Artykuł prezentuje zrealizowany projekt badawczo-naukowy, w którym wykorzystano oprogramowanie LabVIEW oraz systemy pomiarowe dostarczane przez firmę National Instruments w procesie projektowania oraz testowania innowacyjnych aktywnych i pasywnych radarów z syntetyczną aperturą (SAR) oraz radarów z odwróconą syntetyczną aperturą (ISAR) przy niedużym nakładzie czasowym.
Połączenia elektryczne z użyciem klejów przewodzących
wtorek, 25 kwietnia 2017 11:33
Ciągła miniaturyzacja w elektronice wymusza, aby wszystkie komponenty były coraz mniejsze. Małe obudowy powodują, że coraz częściej zachodzi konieczność umieszczenia w niej zamiast jednej płytki drukowanej kilku mniejszych i dodatkowo połączonych ze sobą tak, aby ewentualne połączenia nie zabierały cennego miejsca. Dodatkowo przy zabezpieczaniu elektroniki, np. za pomocą lakierowania, w takiej sytuacji może to być utrudnione ze względu na złącza, które mają tendencję do zaciągania lakieru do wnętrza na skutek efektu kapilarnego. Coraz częściej też w urządzeniach wykorzystuje się inne materiały bazowe na obwody drukowane zamiast popularnego FR4, także twarde i odporne na obróbkę mechaniczną. Aby sprostać takim wymaganiom, opracowano system połączeń za pomocą kleju przewodzącego, tzw. Heat Seal Bonding, ACF Bonding.
Przegląd testów wytrzymałości na wyładowania elektrostatyczne
wtorek, 21 marca 2017 13:04
Wyładowania elektrostatyczne (ESD, Electro Static Discharge), objawiające się nagłymi krótkotrwałymi przepływami prądu pomiędzy dwoma różniącymi się potencjałem elektrycznym obiektami, wywołują uszkodzenia i przestoje urządzeń i sieci, rocznie powodując w przemyśle wielomiliardowe straty. Wszyscy producenci urządzeń konsumenckich, przemysłowych, automatyzacyjnych i kontrolnych, a także tych do zastosowań militarnych i kosmicznych, muszą już w trakcie projektowania przewidzieć występowanie ESD. Jest wiele znormalizowanych testów wiążących się z różnymi wymaganiami technicznymi w różnych gałęziach przemysłu.

World News 24h

czwartek, 23 listopada 2017 19:53

An Israel-based semiconductor startup has reported positive results with its ReRAM technology. Weebit Nano recently published preliminary evaluation results of endurance and data retention measurement on 4Kb arrays on 300nm cells. In a telephone interview with EE Times, CEO Coby Hanoch said the results successfully conclude the 300nm 4Kb characterization. The measurement was done under a variety of temperature and duration conditions at 150, 200 and 260 degrees Celsius, monitoring the ability of the ReRAM cells to maintain their resistivity levels within industry acceptable ranges. Hanoch said 260 degrees Celsius is significant since it's the temperature used when soldering chipsets into printed circuit boards.

więcej na: www.eetimes.com