Materiały do ekranowania: miniwywiad - Kacper Gugała, specjalista techniczno-handlowy w firmie Dacpol

Rynek materiałów termoprzewodzących od trzech lat funkcjonuje w warunkach dużej niestabilności – rosnące koszty energii, transportu i produkcji windowały ceny nawet o 30%, szczególnie w Europie. Jednocześnie branża przechodzi technologiczne zmiany: klasyczne materiały ustępują miejsca półpłynnym Gap Fillerom, które oferują większą elastyczność projektową i lepszy stosunek ceny do możliwości. W świecie miniaturyzacji i rosnącej mocy układów producenci muszą jednak stale balansować między parametrami technicznymi a opłacalnością wdrożeń. O aktualnych trendach i wyzwaniach opowiada Kacper Gugała, specjalista techniczno‑handlowy w firmie Dacpol.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Jak zmieniały się ceny materiałów termoprzewodzących w ostatnich latach?

Ostatnie trzy lata były dla rynku materiałów termoprzewodzących okresem dużej niestabilności. Wpływ na ceny miały przede wszystkim globalne wydarzenia gospodarcze, wzrost kosztów energii oraz zakłócenia w łańcuchach dostaw. Branża chemiczna, w tym producenci materiałów termoprzewodzących, wyjątkowo mocno odczuła te zmiany. Produkcja tego typu materiałów jest procesem energochłonnym, dlatego gwałtowne wzrosty cen energii szczególnie przełożyły się na koszty wytwarzania w Europie. W przypadku materiałów produkowanych lokalnie podwyżki cen sięgały nawet około 30%. Dodatkowym czynnikiem wpływającym na końcową cenę są rosnące koszty transportu i logistyki, które w ostatnim czasie również znacząco wzrosły.

Jakie trendy i nowości produktowe są dziś najbardziej widoczne?

Jednym z najważniejszych trendów na rynku materiałów termoprzewodzących jest stopniowe odchodzenie od klasycznych materiałów stałych na rzecz materiałów półpłynnych, takich jak Gap Fillery. Choć ich aplikacja bywa bardziej wymagająca technologicznie, producenci urządzeń coraz częściej wybierają tego typu rozwiązania ze względu na korzystniejszy stosunek ceny do możliwości oraz większą elastyczność projektową.

Początkowo Gap Fillery były stosowane głównie w dużych, wielkoseryjnych projektach przemysłowych. Obecnie jednak coraz częściej znajdują zastosowanie również w mniejszych projektach, gdzie liczy się zarówno skuteczne odprowadzanie ciepła, jak i optymalizacja kosztów produkcji.

Z jakimi wyzwaniami mierzy się obecnie rynek?

Największym wyzwaniem pozostaje rosnące zapotrzebowanie na coraz wydajniejsze materiały termoprzewodzące. Postępująca miniaturyzacja elektroniki oraz wzrost mocy nowoczesnych układów powodują, że konstruktorzy potrzebują materiałów o coraz lepszych parametrach przewodzenia ciepła. Jednocześnie rynek znajduje się pod silną presją kosztową. Klienci oczekują wysokiej wydajności przy zachowaniu konkurencyjnej ceny końcowego produktu, co często ogranicza możliwość zastosowania bardziej zaawansowanych i kosztownych rozwiązań chemicznych. To sprawia, że projektanci i producenci muszą stale szukać kompromisu pomiędzy parametrami technicznymi a opłacalnością wdrożenia.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Zobacz więcej w kategorii: Wywiady
Produkcja elektroniki
Usługi dla producentów elektroniki: miniwywiad - Marzena Laren, SoftCom
Produkcja elektroniki
Usługi dla producentów elektroniki: miniwywiad – Michał Sędrowski, igus
Produkcja elektroniki
Usługi dla producentów elektroniki: miniwywiad - Agnieszka Rafałowska, Nanotech Elektronik
Produkcja elektroniki
Usługi dla producentów elektroniki: miniwywiad - Paulina Trzos, Bornico
Produkcja elektroniki
Usługi dla producentów elektroniki: miniwywiad - Tomasz Gawlas, Solparts
Produkcja elektroniki
Optymalizacja procesów w perspektywie długoterminowej
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Symulacje elektromagnetyczne w projektowaniu urządzeń elektronicznych
Gospodarka
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Gospodarka
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów