Materiały do ekranowania: miniwywiad - Kacper Gugała, specjalista techniczno-handlowy w firmie Dacpol

Rynek materiałów termoprzewodzących od trzech lat funkcjonuje w warunkach dużej niestabilności – rosnące koszty energii, transportu i produkcji windowały ceny nawet o 30%, szczególnie w Europie. Jednocześnie branża przechodzi technologiczne zmiany: klasyczne materiały ustępują miejsca półpłynnym Gap Fillerom, które oferują większą elastyczność projektową i lepszy stosunek ceny do możliwości. W świecie miniaturyzacji i rosnącej mocy układów producenci muszą jednak stale balansować między parametrami technicznymi a opłacalnością wdrożeń. O aktualnych trendach i wyzwaniach opowiada Kacper Gugała, specjalista techniczno‑handlowy w firmie Dacpol.

Posłuchaj
00:00

Jak zmieniały się ceny materiałów termoprzewodzących w ostatnich latach?

Ostatnie trzy lata były dla rynku materiałów termoprzewodzących okresem dużej niestabilności. Wpływ na ceny miały przede wszystkim globalne wydarzenia gospodarcze, wzrost kosztów energii oraz zakłócenia w łańcuchach dostaw. Branża chemiczna, w tym producenci materiałów termoprzewodzących, wyjątkowo mocno odczuła te zmiany. Produkcja tego typu materiałów jest procesem energochłonnym, dlatego gwałtowne wzrosty cen energii szczególnie przełożyły się na koszty wytwarzania w Europie. W przypadku materiałów produkowanych lokalnie podwyżki cen sięgały nawet około 30%. Dodatkowym czynnikiem wpływającym na końcową cenę są rosnące koszty transportu i logistyki, które w ostatnim czasie również znacząco wzrosły.

Jakie trendy i nowości produktowe są dziś najbardziej widoczne?

Jednym z najważniejszych trendów na rynku materiałów termoprzewodzących jest stopniowe odchodzenie od klasycznych materiałów stałych na rzecz materiałów półpłynnych, takich jak Gap Fillery. Choć ich aplikacja bywa bardziej wymagająca technologicznie, producenci urządzeń coraz częściej wybierają tego typu rozwiązania ze względu na korzystniejszy stosunek ceny do możliwości oraz większą elastyczność projektową.

Początkowo Gap Fillery były stosowane głównie w dużych, wielkoseryjnych projektach przemysłowych. Obecnie jednak coraz częściej znajdują zastosowanie również w mniejszych projektach, gdzie liczy się zarówno skuteczne odprowadzanie ciepła, jak i optymalizacja kosztów produkcji.

Z jakimi wyzwaniami mierzy się obecnie rynek?

Największym wyzwaniem pozostaje rosnące zapotrzebowanie na coraz wydajniejsze materiały termoprzewodzące. Postępująca miniaturyzacja elektroniki oraz wzrost mocy nowoczesnych układów powodują, że konstruktorzy potrzebują materiałów o coraz lepszych parametrach przewodzenia ciepła. Jednocześnie rynek znajduje się pod silną presją kosztową. Klienci oczekują wysokiej wydajności przy zachowaniu konkurencyjnej ceny końcowego produktu, co często ogranicza możliwość zastosowania bardziej zaawansowanych i kosztownych rozwiązań chemicznych. To sprawia, że projektanci i producenci muszą stale szukać kompromisu pomiędzy parametrami technicznymi a opłacalnością wdrożenia.

Zobacz więcej w kategorii: Wywiady
Projektowanie i badania
Materiały do ekranowania: miniwywiad - Wojciech Sydor, sales and marketing manager w EX-CON Polska
Projektowanie i badania
Materiały do ekranowania: miniwywiad - Mariusz Piękoś, ARIZO
Produkcja elektroniki
Chemia i materiały do produkcji: miniwywiad - Eryk Wójcicki, BLeletronik
Produkcja elektroniki
Chemia i materiały do produkcji: miniwywiad - Barbara Ligenza, właścicielka firmy BLelektronik
Produkcja elektroniki
Chemia i materiały do produkcji: miniwywiad - Paweł Petykiewicz, dyrektor handlowy w firmie Skład Techniczny
Komponenty
Rochester Electronics: Jak skutecznie zarządzać przestarzałością w branży półprzewodników?
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Wywiady
Materiały do ekranowania: miniwywiad - Wojciech Sydor, sales and marketing manager w EX-CON Polska
Wywiady
Materiały do ekranowania: miniwywiad - Mariusz Piękoś, ARIZO
Technika
Materiały do ekranowania

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów