Toshiba buduje nową fabrykę układów NAND

Jeszcze w tym roku Toshiba planuje rozpocząć budowę nowej fabryki półprzewodników wyspecjalizowanej w produkcji pamięci NAND flash. Nowa inwestycja, Fab 5, powstanie, według marcowej zapowiedzi Toshiby, na terenie przyległym do istniejących fabryk producenta w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii.

Posłuchaj
00:00
Według doniesień japońskiej prasy plasująca się na drugim po Samsungu miejscu wśród największych na świecie dostawców pamięci NAND Toshiba przeznaczy na nową inwestycję około 8,9 mld dol. Obecnie Toshiba posiada w sumie cztery fabryki NAND, wszystkie zlokalizowane w Yokkaishi.

Pierwotnie firma planowała rozpoczęcie budowy w 2009 r., ale w styczniu ubiegłego roku inwestycję przełożono ze względu na światową recesję i dekoniunkturę na rynku układów scalonych. Podobnie jak i inni dostawcy układów pamięci, Toshiba ograniczyła w zeszłym roku inwestycje z uwagi na znaczne wahania cen pamięci.

Według firmy analitycznej iSuppli ceny układów NAND poszły w górę w drugiej połowie roku, a tylko w ostatnim kwartale 2009 r. wzrosły aż o 5%. Z kolei Objective Analisys, agencja badania rynku NAND i SSD, przewiduje, że przewaga popytu nad podażą dla układów NAND, która wystąpiła w marcu zeszłego roku, przeciągnie się do roku 2011 powodując stały wzrost cen układów pamięci.

Wielkością Fab 5 ma być zbliżona do obecnie funkcjonującej Fab 4. Fabryka będzie miała strukturę amortyzującą trzęsienia ziemi i ma być przyjazna dla środowiska. Emisja dwutlenku węgla będzie ograniczona o 12% w porównaniu do Fab 4.

Dzięki zwiększonej wydajności produkcyjnej Toshiba szybko i zdecydowanie dostosuje się do potrzeb rynku i, zdaniem samej firmy, wzmocni konkurencyjność na rynku półprzewodników. Budowa Fab 5 rozpocznie się w lipcu br., a jej zakończenie jest planowane na wiosnę 2011 r.

Powiązane treści
Toshiba zakłada nową firmę półprzewodnikową w Brazylii
Przestój u Toshiby odbije się na dostawach pamięci NAND Flash
Fujitsu i Toshiba łączą biznes telefonów komórkowych
SunPower podpisał umowę o dostawach paneli słonecznych z Toshibą
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów