Popyt na płytki podłożowe wzrośnie o 30%

W 2010 r. popyt na płytki podłożowe wzrośnie o 29,5%, w dużej mierze z powodu uzupełniania przez firmy zapasów znacznie zubożonych w roku ubiegłym, podała firma analityczna Gartner. Jeszcze w grudniu 2009 r. Gartner przewidywał na rok obecny odbicie w sektorze płytek o 23,4%.

Posłuchaj
00:00

Popyt na płytki wykonane w technologii 300mm ma w tym roku przekroczyć 30%, ze średnim miesięcznym wykorzystaniem 3,6 miliona płytek w ostatnim kwartale roku. W IV kw. 2009 r. popyt na płytki był o 7% wyższy w porównaniu do III kw.

Tempo wzrostu dostaw płytek jest nieco szybsze od tempa wzrostu samych urządzeń elektronicznych, co wskazuje na stopniowe uzupełnianie przez firmy stanów magazynowych. Rosnący popyt na półprzewodniki będzie powodował także wzrost popytu na płytki krzemowe w drugim i trzecim kwartale br. w tempie od 2 do 3%, poinformował Gartner.

Powiązane treści
Płytki drukowane do układów w.cz.
Korozja płytek drukowanych
Niemiecki rynek płytek drukowanych wzrósł o 9%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów