Niemiecki rynek płytek drukowanych wzrósł o 9%

Obroty niemieckich producentów płytek drukowanych zwiększyły się w czerwcu br. o 9% w ujęciu miesięcznym. W porównaniu do czerwca 2009 r. wzrost wyniósł 40%, poinformowało stowarzyszenie producentów płytek ZVEI PCB & Electronic Systems. W całym I półroczu zanotowano wzrost obrotów o 33%.

Posłuchaj
00:00
Słabe euro w stosunku do dolara przyczyniło się do zwiększonego eksportu w głównych segmentach, na rynku motoryzacyjnym i inżynierii mechanicznej. Również silny popyt zaobserwowano na rynku ogniw solarnych. Wzrosła liczba zamówień na nowe płytki: w czerwcu w porównaniu do maja br. o 20%, a w porównaniu z czerwcem 2009 r. o 110%. O ponad 100% wzrosła łączna liczba zamówień w całym I półroczu.

Powiązane treści
Rynek obwodów drukowanych na świecie wzrósł w 2012 r. o 1,7%
Promocja wielowarstwowych obwodów drukowanych Techno-Service
Fineline wchodzi do Polski
Korozja płytek drukowanych
Poprawia się sytuacja na rynku obwodów drukowanych
Krajowy rynek obwodów drukowanych
Popyt na płytki podłożowe wzrośnie o 30%
Popyt na płytki PCB nadal na niskim poziomie.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów