Niemiecki rynek płytek drukowanych wzrósł o 9%

Słabe euro w stosunku do dolara przyczyniło się do zwiększonego eksportu w głównych segmentach, na rynku motoryzacyjnym i inżynierii mechanicznej. Również silny popyt zaobserwowano na rynku ogniw solarnych. Wzrosła liczba zamówień na nowe płytki: w czerwcu w porównaniu do maja br. o 20%, a w porównaniu z czerwcem 2009 r. o 110%. O ponad 100% wzrosła łączna liczba zamówień w całym I półroczu.

Powiązane treści

Rynek obwodów drukowanych na świecie wzrósł w 2012 r. o 1,7%

Promocja wielowarstwowych obwodów drukowanych Techno-Service

Fineline wchodzi do Polski

Korozja płytek drukowanych

Poprawia się sytuacja na rynku obwodów drukowanych

Krajowy rynek obwodów drukowanych

Popyt na płytki podłożowe wzrośnie o 30%

Popyt na płytki PCB nadal na niskim poziomie.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Jednolity rynek pamięci to już przeszłość

Pomiary

Rynek metrologii i inspekcji półprzewodników przyspiesza: AI i zaawansowane pakowanie napędzają wzrost do ponad 18 mld USD

Komponenty

Foxconn zbuduje w Polsce fabrykę półprzewodników

Zasilanie

Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku

Elektromechanika

Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI

Mikrokontrolery i IoT

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.