Poprawia się sytuacja na rynku obwodów drukowanych

Produkcja płytek PCB na świecie w 2010 r. wzrosła w skali roku o 19%, do prawie 55 mld dol., poinformowało branżowe stowarzyszenie firm IPC. W ubiegłym roku produkcją płytek PCB zajmowało się w przybliżeniu 2,6 tysiąca firm i we wszystkich regionach świata odnotowano wzrost, co można uznać za zdrową reakcję rynku na recesję w 2009 r.

Posłuchaj
00:00

Produkcja zwiększyła się o 6,9% w Ameryce Północnej, o 14,4% w Europie oraz o 21,1% w Azji. Tym samym udział dostawców obwodów drukowanych z Azji wzrósł do 87%, wynika z danych IPC. Największy wzrost nastąpił wśród płytek typu Rigidflex, a na drugim miejscu znalazły się PCB na rdzeniu aluminiowym (Metalcore), choć ich udział w całym światowym rynku obwodów drukowanych wynosi mniej niż 1%.

Rys. 1. Współczynnik Book-to-Bill w ostatnim roku dla PCB według stowarzyszenia ZVEI

Tymczasem według niemieckiego stowarzyszenia firm elektronicznych ZVEI na rynku PCB utrzymuje się wzrost sprzedaży. W maju br. obroty dostawców wzrosły o 7% w porównaniu do kwietnia oraz o 26% w skali roku. Satysfakcjonująca także była liczba nowych zamówień, poinformowało ZVEI. W porównaniu do kwietnia wzrosła ona o 26,6%, a w skali roku wprawdzie zmalała o 34%, ale w 2010 r. w bardzo szybkim tempie odradzał się popyt, a liczby zamówień w całej branży elektronicznej, w tym na płytki PCB, były faktyczne rekordowe.

MT

Powiązane treści
Naprawa i modyfikacje układów elektronicznych oraz płytek drukowanych
Rynek obwodów drukowanych ma szansę na rozwój w eksporcie i kompleksowych usługach produkcyjnych
Rynek obwodów drukowanych na świecie wzrósł w 2012 r. o 1,7%
Wielowarstwowe płytki drukowane z Chin czy krajowe?
Hatron inwestuje w sprzęt technologiczny
Promocja wielowarstwowych obwodów drukowanych Techno-Service
Projektowanie płytek drukowanych z układami typu high-speed
Fineline wchodzi do Polski
System conformal coating w SiMS
Jak poprawnie zaprojektować PCB - wskazówki praktyczne, część 3 - realizacja płaszczyzny masy w płytkach drukowanych z układami analogowo-cyfrowymi
PROMOCJA - Projektowanie obwodów drukowanych
Projektant ma wpływ na jakość obwodu drukowanego
PCB - od standardu do HDI
Krajowy rynek obwodów drukowanych
Płytki drukowane i montaż kontraktowy
Niemiecki rynek płytek drukowanych wzrósł o 9%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów