Rynek obwodów drukowanych na świecie wzrósł w 2012 r. o 1,7%

Światowy rynek płytek PCB osiągnął w 2012 r. wartość prawie 60 mld dolarów przy rocznym wzroście 1,7%, poinformowała w swoim raporcie organizacja branżowa IPC. - Szacunki przyjęte w raporcie uzyskano na podstawie uśrednionych danych od wiodących światowych analityków oraz danych branżowych od firm - powiedział Sharon Starr, dyrektor ds. badań rynku w IPC. W raporcie szczegółowo omówione są m.in. różne rodzaje płytek PCB oraz to, gdzie się je wytwarza.

Posłuchaj
00:00

Z raportu wynika, że 90% światowej produkcji obwodów drukowanych jest wykonywane w Azji. Udział Chin w tej produkcji wynosi 42,8%, natomiast dostawy z Japonii skurczyły się do zaledwie 16%, co daje jej drugie miejsce. Na pozycji trzeciej uplasowała się Korea Południowa, której w 2012 r. udało się w wytwarzaniu płytek przewyższyć Tajwan. IPC przedstawiło także prognozy produkcji płytek drukowanych na rok bieżący. Raport IPC obejmuje szczegółowe informacje dotyczące wytwarzania PCB w poszczególnych krajach, w tym obwodów jednowarstwowych i dwuwarstwowych, standardowych wielowarstwowych, wydajnych, elastycznych czy typu rigid flex.

Główni dostawcy płytek PCB na świecie to firmy Ibiden, Tripod Technology, Unimicron oraz Zhen Ding, a do mniejszych zaliczają się m.in. Austria Technologie & Systemtechnik, LG Innotek czy TTM Technologies. Czynnikiem wpływającym na zwiększanie przez firmy obrotów jest sprzedaż płytek dużym dostawcom sprzętu elektronicznego. Przykładowo tajwański Tripod i inni producenci obecnie dostarczają dodatkowe ilości obwodów drukowanych Samsungowi i LG, które właśnie rozpoczynają seryjną produkcję telewizorów ultra HD.

Dziesięć krajów o największej na świecie produkcji PCB w 2012 r. wg wielkości obrotów, źródło: IPC

Według firmy badania rynku ResearchMoz popyt na płytki utrzymuje się w dużej mierze dzięki stale rosnącej sprzedaży smartfonów i tabletów PC. Prognozy na kilka najbliższych lat są dobre. ResearchMoz zapowiada na lata 2012-2016 średnie roczne tempo wzrostu światowego rynku PCB na poziomie 7,8%. Jednym z istotnych czynników wzrostu jest także coraz większy popyt na zminiaturyzowane płytki drukowane.

Powiązane treści
Najistotniejsze czynniki warunkujące jakość i trwałość obwodów drukowanych
Dobry początek roku na rynku obwodów drukowanych w Niemczech
Rynek obwodów drukowanych ma szansę na rozwój w eksporcie i kompleksowych usługach produkcyjnych
Wielowarstwowe płytki drukowane z Chin czy krajowe?
Grupa NCAB największym na świecie dostawcą obwodów drukowanych po przejęciu amerykańskiej spółki
Poprawia się sytuacja na rynku obwodów drukowanych
Krajowy rynek obwodów drukowanych
Niemiecki rynek płytek drukowanych wzrósł o 9%
Wzrośnie znaczenie układów drukowanych, organicznych i elastycznych
Polscy producenci i dystrybutorzy obwodów drukowanych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów