Freescale zamierza wejść na rynek zajmowany przez TI

Na konferencji systemów embedded (Embedded Systems Conference) pod koniec kwietnia w USA Freescale zapowiedział wprowadzenie na rynek zaawansowanych procesorów DSP, konkurencyjnych pod względem ceny i wydajności wobec tej samej klasy układów TI.

Posłuchaj
00:00

Procesory są oparte na rdzeniu DSP SC3850 StarCore, oferują dwa razy większą wydajność za połowę ceny w porównaniu z układami DSP Teksasu. Freescale zamierza je produkować od jesieni br.

Oferta Freescale zawiera układy wielordzeniowe, począwszy od 1-rdzeniowych MSC8251 kosztujących 75 dol., dwurdzeniowych MSC8252, czterordzeniowych MSC8254 po sześciordzeniowe MSC8256 w cenie 135 dol. za sztukę.

Procesory te, wykonane w procesie 45-nm, znajdą zastosowanie m.in. w medycynie, technice kosmicznej, a także w testowaniu i pomiarach. Wszystkie procesory są dostosowane do tego samego oprogramowania CodeWarrior z systemem operacyjnym SmartDSP-OS, które dodatkowo jest w stanie tłumaczyć kody DSP TI na kody Freescale.

Powiązane treści
Freescale dostarczy procesory dla McLarena
Freescale pozbywa się dwóch fabryk
Freescale odsprzedaje patenty działu komórkowego
Freescale – na kłopoty restrukturyzacja
Freescale stabilizuje długoterminowy wzrost
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów