Freescale odsprzedaje patenty działu komórkowego

Freescale zamierza odsprzedać własność intelektualną w zakresie telefonów trzeciej generacji do Beijing Capital Semiconductor. Zdaniem analityków, transakcja ta opiewa na sumę z przedziału od 30 do 40 mln dolarów. Sprzedaż jest częścią planu Freescale do wycofania się z działalności na rynku komórkowym po nieudanej próbie sprzedaży tego działu w zeszłym roku.

Posłuchaj
00:00

W porozumieniu z dawnym partnerem Motorolą, umowa dotycząca przekazania patentów została zawiązana w sierpniu bieżącego roku i zostania w pełni sfinalizowana do końca grudnia. Dotychczas, niewielka część oddziału komórkowego Freescale została odkupiona przez Fujitsu Microelectronics.

Zdaniem analityków Forward Concepts, niepowodzenie przy znalezieniu kupca na ten biznes spowodowało, że firma zamierza nadal kontynuować działalność w tym zakresie, jednak w mniejszej skali niż dotychczas. Operacje te będą w głównej mierze oparte na biznesie IDEN (Integrated Digital Enhanced Network) w kooperacji z Motorolą i Research in Motion. Przedstawiciele Freescale odmówili jednak komentarza w tej sprawie.

Powiązane treści
Freescale zamierza wejść na rynek zajmowany przez TI
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów