Cisco chce budować smart grid w strefie technologicznej w Chengdu

Chengdu Tianfu Software Park, największy kompleks informatyczny w Chinach, powstał z inicjatywy Komitetu Administracyjnego Strefy Technologicznej Chengdu, która do utworzenia i zarządzania kompleksem powołała firmę Chengdu Tianfu Software Park Ltd.

Posłuchaj
00:00

Obecnie funkcjonujący kompleks jest wynikiem ukończenia dwóch pierwszych etapów inwestycji, obejmujących powierzchnię 1,1 miliona metrów kwadratowych, podczas gdy dwa kolejne etapy rozwoju kompleksu są w trakcie realizacji.

 

Park informatyczny w Chengdu, jedno z 11 tego rodzaju państwowych przedsięwzięć w Chinach, skupia według oficjalnych danych 1,65 miliona techników oraz 130 tysięcy (praktykujących) programistów. Do końca 2009 r. w Chengdu otworzyły swoje biura i ośrodki badań i rozwoju firmy takie jak SAP, Symantec, Nokia Siemens Network, Alcatel-Lucent, Siemens, Accenture, Amazon, Wipro i China Mobile, zamierzając skorzystać z zaplecza biurowego jaki i niedrogich, utalentowanych pracowników.

Ostatnio w kompleksie otworzyło nowe biura Cisco, amerykański gigant w produkcji sprzętu do komunikacji. W 2009 r. Cisco ogłosiło współpracę z administracyjnymi władzami Chengdu, 11-milionowego miasta będącego również stolicą prowincji Sichuan, w zakresie budowy sieci energetycznej nowej generacji smart grid. Inteligentna sieć energetyczna, jak na razie w wersji pilotażowej, ma objąć zarówno całą strefę technologiczną oraz samo miasto.

Powiązane treści
Powstał polsko-japoński projekt ws. inteligentnej sieci energetycznej
Oprzyrządowanie inteligentnych sieci energetycznych
Cisco zlikwiduje kolejne 6000 miejsc pracy
Nowe centra usługowe Cisco w Krakowie
Czy Cisco sprzeda Linksysa?
Cisco przejęło ThinkSmart Technologies
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów