Cisco chce budować smart grid w strefie technologicznej w Chengdu

Chengdu Tianfu Software Park, największy kompleks informatyczny w Chinach, powstał z inicjatywy Komitetu Administracyjnego Strefy Technologicznej Chengdu, która do utworzenia i zarządzania kompleksem powołała firmę Chengdu Tianfu Software Park Ltd.

Posłuchaj
00:00

Obecnie funkcjonujący kompleks jest wynikiem ukończenia dwóch pierwszych etapów inwestycji, obejmujących powierzchnię 1,1 miliona metrów kwadratowych, podczas gdy dwa kolejne etapy rozwoju kompleksu są w trakcie realizacji.

 

Park informatyczny w Chengdu, jedno z 11 tego rodzaju państwowych przedsięwzięć w Chinach, skupia według oficjalnych danych 1,65 miliona techników oraz 130 tysięcy (praktykujących) programistów. Do końca 2009 r. w Chengdu otworzyły swoje biura i ośrodki badań i rozwoju firmy takie jak SAP, Symantec, Nokia Siemens Network, Alcatel-Lucent, Siemens, Accenture, Amazon, Wipro i China Mobile, zamierzając skorzystać z zaplecza biurowego jaki i niedrogich, utalentowanych pracowników.

Ostatnio w kompleksie otworzyło nowe biura Cisco, amerykański gigant w produkcji sprzętu do komunikacji. W 2009 r. Cisco ogłosiło współpracę z administracyjnymi władzami Chengdu, 11-milionowego miasta będącego również stolicą prowincji Sichuan, w zakresie budowy sieci energetycznej nowej generacji smart grid. Inteligentna sieć energetyczna, jak na razie w wersji pilotażowej, ma objąć zarówno całą strefę technologiczną oraz samo miasto.

Powiązane treści
Powstał polsko-japoński projekt ws. inteligentnej sieci energetycznej
Oprzyrządowanie inteligentnych sieci energetycznych
Cisco zlikwiduje kolejne 6000 miejsc pracy
Nowe centra usługowe Cisco w Krakowie
Czy Cisco sprzeda Linksysa?
Cisco przejęło ThinkSmart Technologies
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów