Cisco chce budować smart grid w strefie technologicznej w Chengdu

Chengdu Tianfu Software Park, największy kompleks informatyczny w Chinach, powstał z inicjatywy Komitetu Administracyjnego Strefy Technologicznej Chengdu, która do utworzenia i zarządzania kompleksem powołała firmę Chengdu Tianfu Software Park Ltd.

Posłuchaj
00:00

Obecnie funkcjonujący kompleks jest wynikiem ukończenia dwóch pierwszych etapów inwestycji, obejmujących powierzchnię 1,1 miliona metrów kwadratowych, podczas gdy dwa kolejne etapy rozwoju kompleksu są w trakcie realizacji.

 

Park informatyczny w Chengdu, jedno z 11 tego rodzaju państwowych przedsięwzięć w Chinach, skupia według oficjalnych danych 1,65 miliona techników oraz 130 tysięcy (praktykujących) programistów. Do końca 2009 r. w Chengdu otworzyły swoje biura i ośrodki badań i rozwoju firmy takie jak SAP, Symantec, Nokia Siemens Network, Alcatel-Lucent, Siemens, Accenture, Amazon, Wipro i China Mobile, zamierzając skorzystać z zaplecza biurowego jaki i niedrogich, utalentowanych pracowników.

Ostatnio w kompleksie otworzyło nowe biura Cisco, amerykański gigant w produkcji sprzętu do komunikacji. W 2009 r. Cisco ogłosiło współpracę z administracyjnymi władzami Chengdu, 11-milionowego miasta będącego również stolicą prowincji Sichuan, w zakresie budowy sieci energetycznej nowej generacji smart grid. Inteligentna sieć energetyczna, jak na razie w wersji pilotażowej, ma objąć zarówno całą strefę technologiczną oraz samo miasto.

Powiązane treści
Powstał polsko-japoński projekt ws. inteligentnej sieci energetycznej
Oprzyrządowanie inteligentnych sieci energetycznych
Cisco zlikwiduje kolejne 6000 miejsc pracy
Nowe centra usługowe Cisco w Krakowie
Czy Cisco sprzeda Linksysa?
Cisco przejęło ThinkSmart Technologies
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów