iPhone 4 jest złożony głównie z komponentów koreańskich

Większość komponentów nowego iPhone’a 4, obwód drukowany, wyświetlacz LCD, baterie czy warystory są produkowane przez dostawców z Korei Południowej. Wyświetlacze LCD przeznaczone zarówno do iPhone’ów jak i iPadów, wytwarza LG w zakładach LG Display w Paju, poinformował południowokoreański dziennik Chosum Ilbo.

Posłuchaj
00:00

Z kolei Samsung, jeden z głównych rywali Apple’a na rynku smartfonów, produkuje zarówno pamięci flash, jak i zaprojektowane przez Apple’a układy CPU, które trafiają do zaawansowanych technologicznie telefonów Apple’a. Samsung produkuje również baterie i wielowarstwowe kondensatory ceramiczne do iPhone’ów. Inne komponenty, m.in. płytki PCB, wytwarza koreański Amotech.

Przedsprzedaż i sprzedaż iPhone’a 4 rozpoczęła się w czerwcu od zawieszenia serwerów komputerowego systemu sprzedaży z powodu liczby zamówień przekraczających oczekiwania producenta – w ciągu pierwszej doby klienci zamówili aż 600 tysięcy tych nowych smartfonów.

Powiązane treści
Farnell wypuszcza aplikacje mobilne dla iPhone i Androida
Asia Optical dostarczy obiektywy do najnowszego iPhone’a
Steve Jobs odchodzi z Apple
Symbioza Samsunga i Apple pozostanie niezachwiana mimo orzeczenia sądu
Jest iPhone 5. Rewolucji nie ma.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów