Samsung inwestuje w fabrykę w USA

W ramach zakrojonego na szeroką skalę planu inwestycyjnego, Samsung planuje rozbudowę kosztem 3,6 mld dol. fabryki półprzewodników w Austin w Teksasie bazującej na krzemie 300mm. Już w marcu br. południowokoreański gigant otworzył w Austin centrum badań i rozwoju, zajmujące się projektowaniem układów logicznych.

Posłuchaj
00:00

Rys. 1. Udziały rynkowe dostawców układów NAND Flash w I kw. 2010 r. wg iSuppli

W powiększonej teksańskiej fabryce rozpocznie się produkcja układów logicznych zgodnie z zapotrzebowaniem pionu Systemów LSI Samsunga. Koncern zapowiedział zatrudnienie w zakładach dodatkowych 500 pracowników. Szukając możliwości wyjścia poza rynek układów pamięci, Samsung usiłuje mocniej zaangażować się w wytwarzanie m.in. układów logicznych. Produkuje już matryce CMOS oraz układy SoC, z których wiele trafi a prosto do produktów konsumenckich sprzedawanych pod marką koncernu, np. telefonów komórkowych.

Projekty układów SoC Samsunga doczekały się m.in. intratnych zamówień, ze strony Apple, który wykorzystuje je w iPhone’ach i iPadach. Koreański producent rozpoczął także sprzedaż układów mocy. Swój pierwszy zakład produkcji układów scalonych w Austin, fabrykę pamięci DRAM operującą na płytkach 200mm, Samsung uruchomił w 1997 r. Trzy lata temu koncern otworzył w Austin 300mm fabrykę pamięci NAND Flash, a w 2009 zamknął zakład 200mm.

Obecna inwestycja ma na celu rozpoczęcie produkcji układów logicznych w technologii 45mm, a jej uruchomienie, w tym oddanie do użytku tzw. clean rooms, jest przewidywane na połowę przyszłego roku. Do 2011 r. zatrudnienie w zakładach w Austin ma się zwiększyć z 1000 pracowników do około 1500. We wszystkich swoich fabrykach półprzewodników w 2010 r. Samsung zamierza zatrudnić łącznie dziesięć tysięcy nowych pracowników, w tym 3000 przy produkcji układów cyfrowych, a 4000 przy wytwarzaniu LED.

Starając się zwiększyć obroty poza rynkami pamięci, koreański koncern, od lat niekwestionowany lider rynków DRAM i NAND, nie może jednak zapomnieć o trudnej rywalizacji z innymi dostawcami układów NAND Flash, którzy nieustannie rozwijają technologię i najnowsze rozwiązania. Według analityków bardziej zaawansowane technologie produkcji wypracowały sojusze SanDiska z Toshibą oraz Microna z Intelem, dysponujące technologiami odpowiednio 24nm.

Według iSuppli Toshiba i Micron szybciej zwiększają gęstość upakowania informacji w układach pamięci, przechodząc na technologię trzech bitów w komórce, a ich ofensywa w dostawach nowych układów już się rozpoczęła. W szczególności, w I kw. 2010 r. udział Toshiby w rynku NAND Flash w ujęciu kwartalnym zwiększył się o 2,9%, udział Microna o 0,2%, podczas gdy Samsung stracił w rynku 1,3%. (MT)

Powiązane treści
Samsung prognozuje niższe zyski w III kw.
Samsung inwestuje w fabrykę AGD we Wronkach
Samsung inwestuje w technologię kropki kwantowej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Aktualności
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery
Aktualności
Zakończono podział Creotech Instruments. Debiut giełdowy Creotech Quantum już 17 kwietnia
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi krajowe
Targi Euro Target Show 2026
Magazyn
Marzec 2026
Magazyn
Luty 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów