wersja mobilna
Online: 1526 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

NDN uhonorowany przez Hamega

środa, 24 listopada 2010 10:55

Warszawski dystrybutor aparatury pomiarowej - NDN został uhonorowany przez firmę Hameg okolicznościową nagrodą za największy w skali świata wzrost sprzedaży aparatury pomiarowej. Obie firmy współpracują ze sobą od wielu lat i dla mocno osadzonego na rynku niemieckim Hamega (należącego do Rode & Schwarz), NDN jest najważniejszym przyczółkiem ekspansji na rynku Europy Centralnej i Wschodniej.

Hameg jest producentem oscyloskopów, analizatorów widma, zasilaczy, generatorów arbitralnych, a więc grupy popularnych przyrządów laboratoryjnych, w obszarze których na rynku jest duża konkurencja. Dlatego osiągnięcie ponad dwukrotnego wzrostu sprzedaży, w trudnym okresie obejmującym przełom lat 2009/2010 i tej grupie mierników z pewnością jest wielkim sukcesem i zasługuje na uznanie.

Na zdjęciu moment wręczenia okolicznościowej statuetki właścicielowi NDN Zbigniewowi Danilukowi przez Andreasa Grimma z Hamega. Obu panom towarzyszy zespół pracowników firmy NDN.

 

Firmy w artykule

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty