Sprzedaż półprzewodników w III kw. poniżej oczekiwań

Koniunktura w produkcji układów scalonych w III kw. 2010 r. uległa osłabieniu i wypadła poniżej średniej dla tego okresu z ostatnich dziesięciu lat, wynika z danych przedstawionych przez organizację WSTS. Niemniej odbicie rynku w pierwszej połowie 2010 r. było tak silne, że według prognoz rok ten zakończy się i tak dużym wzrostem w porównaniu do 2009 r.

Posłuchaj
00:00

W III kw. sprzedano półprzewodniki za 79,4 mld dol., o 26,3% więcej w skali roku i o 6,1% więcej w porównaniu do poprzedniego kwartału. Jednak średni kwartalny wzrost dla tego okresu na przestrzeni ostatnich 10 lat wynosił 8,1%, co oznacza gorszy wynik w III kw. i słabnięcie koniunktury. Świadczy to o odwróceniu trendu z wcześniejszego okresu, wzrost z I na II kw. wyniósł bowiem 7%, podczas gdy średni wzrost z ostatnich 10 lat dla tego okresu był równy tylko 2,9%.

We wrześniu 2010 r. wartość światowego rynku półprzewodników wyniosła 29,4 mld dol., o 20,8% więcej w skali roku i o 15,5% więcej w porównaniu do sierpnia, poinformował WSTS. Jednak ponownie uśredniony wzrost obrotów z sierpnia na wrzesień dla ostatnich dziesięciu lat wynosił 24,2%, co oznacza wyraźnie hamowanie wzrostu we wrześniu, a zaczęło się ono jeszcze w sierpniu. Z kolei według danych europejskiego stowarzyszenia producentów ESIA we wrześniu sprzedano na świecie półprzewodniki za 26,4 mld dol., o 26,2% więcej w skali roku.

Dane publikowane przez ESIA są uśrednieniem trzech kolejnych miesięcy. W ujęciu regionalnym według ESIA, największy wzrost sprzedaży we wrześniu odnotowano w obu Amerykach, jej wartość wyniosła 4,86 mld dol., o 39,5% więcej w skali roku. Na drugim miejscu pod względem dynamiki wzrostu znalazł się region Azji i Pacyfiku, w którym sprzedaż wyniosła łącznie 14,4 mld dol., o 26,1% więcej w skali roku. W Europie sprzedano układy scalone za 3,26 mln dol. (wzrost o 24,4%), a w Japonii sprzedaż wyniosła 4,2 mld dol. (więcej o 15,4%). (MT)

Zmiana wartościowa i procentowa obrotów na rynku półprzewodników w ujęciu rocznym wg iSuppli (w mld dol.)

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów