SEMI podniósł prognozę wydatków na wyposażenie fabryk

Według stowarzyszenia SEMI w obecnym roku wydatki na fabryki na całym świecie, łącznie z ich budową, zapleczem i wyposażeniem, mogą wzrosnąć o 22%, w tym wydatki na samo wyposażenie fabryk o 28% w porównaniu do 2010 r. Jednocześnie SEMI przewiduje, że w 2012 r. wydatki te zmniejszą się o 5% w ujęciu rocznym.

Posłuchaj
00:00
Jeszcze w grudniu 2010 r. SEMI przewidywało, że wydatki na projekty budowy i modernizacji fabryk wzrosną w 2011 r. o 18,3%, w tym o tyle samo wzrosnąć miały wydatki na wyposażenie fabryk. Łączne wydatki na budowę i wyposażenie fabryk mogą w tym roku wynieść 47,2 mld dol., podczas gdy w 2010 r. wyniosły one 38,6 mld dol., poinformowało stowarzyszenie. W ten sposób pobity zostałby rekord z 2007 r. kiedy to inwestycje w narzędzia produkcyjne wyniosły łącznie 46,4 mld dol.

Niektórzy dostawcy półprzewodników zwiększyli nakłady kapitałowe. TSMC podniósł inwestycje z rekordowych 5,9 mld dol. w roku ubiegłym do ponownie rekordowych 7,8 mld dol. w 2011 r. Intel zwiększył wydatki z 5,2 mld dol. w roku ubiegłym do planowanych 9 mld obecnie, a GlobalFoundries je w tym roku podwoił do kwoty 5,4 mld dol.

Powiązane treści
Jedenastu firmom półprzewodnikowym przypadnie 78% wydatków kapitałowych w branży
Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnie 40 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów