SEMI podniósł prognozę wydatków na wyposażenie fabryk

Według stowarzyszenia SEMI w obecnym roku wydatki na fabryki na całym świecie, łącznie z ich budową, zapleczem i wyposażeniem, mogą wzrosnąć o 22%, w tym wydatki na samo wyposażenie fabryk o 28% w porównaniu do 2010 r. Jednocześnie SEMI przewiduje, że w 2012 r. wydatki te zmniejszą się o 5% w ujęciu rocznym.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00
Jeszcze w grudniu 2010 r. SEMI przewidywało, że wydatki na projekty budowy i modernizacji fabryk wzrosną w 2011 r. o 18,3%, w tym o tyle samo wzrosnąć miały wydatki na wyposażenie fabryk. Łączne wydatki na budowę i wyposażenie fabryk mogą w tym roku wynieść 47,2 mld dol., podczas gdy w 2010 r. wyniosły one 38,6 mld dol., poinformowało stowarzyszenie. W ten sposób pobity zostałby rekord z 2007 r. kiedy to inwestycje w narzędzia produkcyjne wyniosły łącznie 46,4 mld dol.

Niektórzy dostawcy półprzewodników zwiększyli nakłady kapitałowe. TSMC podniósł inwestycje z rekordowych 5,9 mld dol. w roku ubiegłym do ponownie rekordowych 7,8 mld dol. w 2011 r. Intel zwiększył wydatki z 5,2 mld dol. w roku ubiegłym do planowanych 9 mld obecnie, a GlobalFoundries je w tym roku podwoił do kwoty 5,4 mld dol.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Jedenastu firmom półprzewodnikowym przypadnie 78% wydatków kapitałowych w branży
Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnie 40 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Polish SatCom Alliance: Polskie spółki łączą siły na rzecz suwerennej łączności satelitarnej
Zasilanie
Pylontech uruchamia seryjną produkcję ogniw LFP 588 Ah i 601 Ah
Produkcja elektroniki
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów