20 największych dostawców półprzewodników

IC Insights opublikowała listę 20 największych dostawców półprzewodników w 2008 r. Ogółem, firmy uwzględnione w zestawieniu odnotowały spadek sprzedaży o 3% względem ubiegłego roku, przy czym tylko 3 uzyskały dwucyfrowy wzrost wobec sześciu, których spadki przekroczyły 10%. Producentem, którego przychody ze sprzedaży zmniejszyły się w największym stopniu, jest działający na rynku DRAM Hynix.

Posłuchaj
00:00

Zmniejszenie obrotów o 33% kosztowało go spadek z szóstej na dziesiątą pozycję. Kłopoty na rynku DRAM odbiły się także na sytuacji Qimondy, która spadła o 11 pozycji i ostatecznie uplasowała się na 29. miejscu. Mimo że pięć pierwszych pozycji pozostało bez zmian, aż trzy z tych firm odnotowały spadki: Intel o 2%, Texas Instruments o 10% oraz Toshiba o 7%.



Wśród 20 największych dostawców półprzewodników na pierwszym miejscu ponownie znalazł się Intel

20 największych dostawców półprzewodników

Wśród graczy, którzy zyskali w zeszłym roku jest Qualcomm, który ze wzrostem obrotów o 15% awansował o pięć miejsc na ósmą pozycję. Równie wysoki awans był udziałem Broadcom, któremu poprawa obrotów o 20% pozwoliła dołączyć do pierwszej dwudziestki zajmując 17 pozycję.

Powiązane treści
10 największych odbiorców półprzewodników
Kłopoty Nissana z łańcuchem dostaw półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów