Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

Powiązane treści

Rozpoznawanie prądowej obciążalności gniazda USB

USB i wideo - wydłużenie dystansu transmisji

Zmiany w kierownictwie AMD

AMD stawia na układy APU do systemów wbudowanych

Moduły komunikacyjne Ethernet i USB - raport techniczno-rynkowy

AMD anulowało zamówienie u Globalfoundries

Platforma Oak Trail Intela trafia do tabletów

Gdańskie Centrum R&D Intela otrzymało 29,8 mln zł dotacji

STUSB 4500/4700 - łatwy sposób na USB-C

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Zasilanie

Analog Devices negocjuje przejęcie Empower Semiconductor za 1,5 mld dolarów

Zasilanie

Infineon wspiera zasilanie akceleratora AI Corsair firmy d-Matrix

Komponenty

Sony Semiconductor Solutions i TSMC planują partnerstwo w obszarze sensorów obrazu nowej generacji

Komunikacja

Sieć 5G rozwija się doskonale, ale ekonomia pozostaje problemem

Optoelektronika

Noctiluca rozpoczyna testy materiału NCEIL u chińskiego producenta mikrowyświetlaczy OLED

Projektowanie i badania

Z uczelni do świata centrów danych. 360 tys. euro na innowacyjny program stypendialno-stażowy PLDCA, DCD Academy i PW

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Targi Euro Target Show 2026

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.