Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

Powiązane treści

Rozpoznawanie prądowej obciążalności gniazda USB

USB i wideo - wydłużenie dystansu transmisji

Zmiany w kierownictwie AMD

AMD stawia na układy APU do systemów wbudowanych

Moduły komunikacyjne Ethernet i USB - raport techniczno-rynkowy

AMD anulowało zamówienie u Globalfoundries

Platforma Oak Trail Intela trafia do tabletów

Gdańskie Centrum R&D Intela otrzymało 29,8 mln zł dotacji

STUSB 4500/4700 - łatwy sposób na USB-C

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Afrykańskie minerały w centrum uwagi

PCB

Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded

Produkcja elektroniki

Recykling ostatnią szansą dla Europy?

Komponenty

Microdis dołącza do paneuropejskiej grupy dystrybucyjnej Steliau Technology

Komunikacja

Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Komponenty

Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.