Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

Powiązane treści

Rozpoznawanie prądowej obciążalności gniazda USB

USB i wideo - wydłużenie dystansu transmisji

Zmiany w kierownictwie AMD

AMD stawia na układy APU do systemów wbudowanych

Moduły komunikacyjne Ethernet i USB - raport techniczno-rynkowy

AMD anulowało zamówienie u Globalfoundries

Platforma Oak Trail Intela trafia do tabletów

Gdańskie Centrum R&D Intela otrzymało 29,8 mln zł dotacji

STUSB 4500/4700 - łatwy sposób na USB-C

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Rozwiązania edge AI oraz innowacje w dziedzinie systemów wbudowanych na targach Embedded World 2026

Produkcja elektroniki

Wielomiliardowa współpraca GlobalFoundries i Renesas. Nowy etap zabezpieczania dostaw półprzewodników

Komponenty

GigaDevice rozwija sieć dystrybucji w Europie – SEMITRON nowym partnerem w regionie DACH

Mikrokontrolery i IoT

Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT

Produkcja elektroniki

Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026

Produkcja elektroniki

Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.