Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

Powiązane treści

Rozpoznawanie prądowej obciążalności gniazda USB

USB i wideo - wydłużenie dystansu transmisji

Zmiany w kierownictwie AMD

AMD stawia na układy APU do systemów wbudowanych

Moduły komunikacyjne Ethernet i USB - raport techniczno-rynkowy

AMD anulowało zamówienie u Globalfoundries

Platforma Oak Trail Intela trafia do tabletów

Gdańskie Centrum R&D Intela otrzymało 29,8 mln zł dotacji

STUSB 4500/4700 - łatwy sposób na USB-C

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Zasilanie

Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku

Elektromechanika

Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI

Mikrokontrolery i IoT

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Komunikacja

Łączność satelitarna D2D wchodzi w fazę komercyjną

Komponenty

AMD zainwestuje 2 mld funtów w UK. W planach superkomputery AI i skalowanie sieci fotonicznych

Komponenty

ROHM i AIXTRON zwiększają produkcję półprzewodników mocy GaN dla AI i elektromobilności

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.