Zmiany w kierownictwie AMD

Firma AMD poinformowała, że Darren Grasby pełniący dotychczas funkcję corporate vice president AMD, będzie w firmie kierował sprzedażą na terenie Europy, Bliskiego Wschodu oraz Afryki (w regionie EMEA) podlegając John’owi Byrne pracującemu na stanowisku chief sales officer. Grasby ma ponad 20-letnie doświadczenie w branży technologicznej, włączając w to tworzenie i zarządzanie kilkoma firmami produkującymi komputery.

Posłuchaj
00:00

 

"Jednym z moich priorytetów jest pomoc w organizacji sprzedaży AMD, podejmowanie szybkich decyzji, silne wyrażanie głosu klienta, a ponadto lepsze dostosowanie pracy naszych partnerów do wywiązywania się z naszych zobowiązań", powiedział Byrne. "Darren idealnie nadaje się do przewodzenia naszym wysiłkom w zakresie sprzedaży w regionie EMEA. Dołączył do AMD mając duże doświadczenie w dziedzinie sprzedaży komputerów, wyróżnił się w firmie jako skuteczny lider i jest powszechnie szanowany przez naszych klientów i partnerów."

Grasby dołączył do AMD w 2007 jako director of AMD’s EMEA GPU and chipset sales, na którym to stanowisku wspierał działania AMD zwiększające przychody i udziały w rynku. Ostatnio pełnił funkcję corporate vice president ogólnoświatowego kanału sprzedaży komponentów odpowiadając za prowadzenie globalnego kanału AMD i regionalnej organizacji sprzedaży OEM. Wcześniej pracował jako corporate vice president kanału EMEA firmy AMD oraz sprzedaży dla małych i średnich przedsiębiorstw, gdzie zarządzał organizacją obejmującą Europę, Rosję i Bliski Wschód.

Alberto Bozzo, pełniący od 2009 roku funkcję corporate vice president oraz EMEA general manager opuści firmę 28 września, aby realizować inne przedsięwzięcia. W tym czasie pracujący w Wielkiej Brytanii Grasby przejmie jego odpowiedzialności jako general manager regionu EMEA.

źródło: AMD

Powiązane treści
W wyniku trudności finansowych AMD zwolni nawet 20% pracowników
AMD stawia na układy APU do systemów wbudowanych
AMD anulowało zamówienie u Globalfoundries
Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0
AMD wprowadza nowe platformy do systemów embedded
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów