Zmiany w kierownictwie AMD

Firma AMD poinformowała, że Darren Grasby pełniący dotychczas funkcję corporate vice president AMD, będzie w firmie kierował sprzedażą na terenie Europy, Bliskiego Wschodu oraz Afryki (w regionie EMEA) podlegając John’owi Byrne pracującemu na stanowisku chief sales officer. Grasby ma ponad 20-letnie doświadczenie w branży technologicznej, włączając w to tworzenie i zarządzanie kilkoma firmami produkującymi komputery.

Posłuchaj
00:00

 

"Jednym z moich priorytetów jest pomoc w organizacji sprzedaży AMD, podejmowanie szybkich decyzji, silne wyrażanie głosu klienta, a ponadto lepsze dostosowanie pracy naszych partnerów do wywiązywania się z naszych zobowiązań", powiedział Byrne. "Darren idealnie nadaje się do przewodzenia naszym wysiłkom w zakresie sprzedaży w regionie EMEA. Dołączył do AMD mając duże doświadczenie w dziedzinie sprzedaży komputerów, wyróżnił się w firmie jako skuteczny lider i jest powszechnie szanowany przez naszych klientów i partnerów."

Grasby dołączył do AMD w 2007 jako director of AMD’s EMEA GPU and chipset sales, na którym to stanowisku wspierał działania AMD zwiększające przychody i udziały w rynku. Ostatnio pełnił funkcję corporate vice president ogólnoświatowego kanału sprzedaży komponentów odpowiadając za prowadzenie globalnego kanału AMD i regionalnej organizacji sprzedaży OEM. Wcześniej pracował jako corporate vice president kanału EMEA firmy AMD oraz sprzedaży dla małych i średnich przedsiębiorstw, gdzie zarządzał organizacją obejmującą Europę, Rosję i Bliski Wschód.

Alberto Bozzo, pełniący od 2009 roku funkcję corporate vice president oraz EMEA general manager opuści firmę 28 września, aby realizować inne przedsięwzięcia. W tym czasie pracujący w Wielkiej Brytanii Grasby przejmie jego odpowiedzialności jako general manager regionu EMEA.

źródło: AMD

Powiązane treści
W wyniku trudności finansowych AMD zwolni nawet 20% pracowników
AMD stawia na układy APU do systemów wbudowanych
AMD anulowało zamówienie u Globalfoundries
Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0
AMD wprowadza nowe platformy do systemów embedded
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów