AMD wprowadza nowe platformy do systemów embedded

Podczas popularnej amerykańskiej konferencji poświęconej aplikacjom embedded (Embedded Systems Conference) na początku maja AMD zapowiedziało wprowadzenie na rynek dwóch kompletnych platform procesorowych do systemów wbudowanych - kompaktowej platformy ASB2 oraz wydajnej AM3.

Posłuchaj
00:00

Chcąc zapewnić wydajność w przeliczeniu na wat nawet o 74% wyższą w porównaniu do produktów poprzednich generacji, co jest kluczowe z punktu widzenia zaawansowania technologicznego, AMD zaoferowało w nowych platformach duży wybór dostępnych kombinacji poboru mocy i wydajności. Na nowe platformy składają się chipsety łączące układy graficzne oraz wydajne procesory o niskim poborze mocy rzędu 8 TDP.

Wykonane zgodnie z architekturą x86 platformy AMD charakteryzuje, tak jak i procesory Intela, zunifikowany proces projektowy, duża oferta dostępnego oprogramowania i krótki cykl produkcyjny. W przeciwieństwie jednak do układów typu x86, których dalsze rozpowszechnianie się w systemach embedded utrudnia, według przedstawicieli AMD, stosunkowo wysokie zużycie prądu, cena i duży rozmiar samego chipu, projekty platform zostały opracowane przez AMD specjalnie tak, aby uniknąć wspomnianych niedogodności.

Nowe produkty AMD muszą jednak wykazać konkurencyjność nie tylko w stosunku do układów typu x86 Intela, ale przede wszystkim wobec wydajnych i oszczędnych układów MCU i MPU bazujących na rdzeniach ARM, a więc architektury często postrzeganej jako dominującej w nieodległej przyszłości na rynku embedded. Ponadto nowe platformy mogą zawierać procesory jedno-, dwu- lub czterordzeniowe o taktowaniu do 2,8 GHz oraz charakteryzują się m.in.: obsługą do dwóch kanałów pamięci DDR3 i usprawnioną obsługą układów wejścia-wyjścia dla aplikacji wymagających zwiększonej przepustowości lub aplikacji czasu rzeczywistego oraz technologią HyperTransport 3.0. (MT)

Powiązane treści
Firma AMD zaprezentowała nowe procesory mobilne APU
AMD tworzy most łączący procesory x86 i ARM
Zmiany w kierownictwie AMD
Platformy embedded typu Open Hardware
Embedded World - relacja z targów
Systemy Embedded Microsoftu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów