wersja mobilna
Online: 497 Niedziela, 2017.11.19

Biznes

AMD wprowadza nowe platformy do systemów embedded

poniedziałek, 19 lipca 2010 13:08

Podczas popularnej amerykańskiej konferencji poświęconej aplikacjom embedded (Embedded Systems Conference) na początku maja AMD zapowiedziało wprowadzenie na rynek dwóch kompletnych platform procesorowych do systemów wbudowanych - kompaktowej platformy ASB2 oraz wydajnej AM3.

Chcąc zapewnić wydajność w przeliczeniu na wat nawet o 74% wyższą w porównaniu do produktów poprzednich generacji, co jest kluczowe z punktu widzenia zaawansowania technologicznego, AMD zaoferowało w nowych platformach duży wybór dostępnych kombinacji poboru mocy i wydajności. Na nowe platformy składają się chipsety łączące układy graficzne oraz wydajne procesory o niskim poborze mocy rzędu 8 TDP.

Wykonane zgodnie z architekturą x86 platformy AMD charakteryzuje, tak jak i procesory Intela, zunifikowany proces projektowy, duża oferta dostępnego oprogramowania i krótki cykl produkcyjny. W przeciwieństwie jednak do układów typu x86, których dalsze rozpowszechnianie się w systemach embedded utrudnia, według przedstawicieli AMD, stosunkowo wysokie zużycie prądu, cena i duży rozmiar samego chipu, projekty platform zostały opracowane przez AMD specjalnie tak, aby uniknąć wspomnianych niedogodności.

Nowe produkty AMD muszą jednak wykazać konkurencyjność nie tylko w stosunku do układów typu x86 Intela, ale przede wszystkim wobec wydajnych i oszczędnych układów MCU i MPU bazujących na rdzeniach ARM, a więc architektury często postrzeganej jako dominującej w nieodległej przyszłości na rynku embedded. Ponadto nowe platformy mogą zawierać procesory jedno-, dwu- lub czterordzeniowe o taktowaniu do 2,8 GHz oraz charakteryzują się m.in.: obsługą do dwóch kanałów pamięci DDR3 i usprawnioną obsługą układów wejścia-wyjścia dla aplikacji wymagających zwiększonej przepustowości lub aplikacji czasu rzeczywistego oraz technologią HyperTransport 3.0. (MT)

 

World News 24h

niedziela, 19 listopada 2017 20:08

IPC provider Ennoconn plans to set up an operational and development center in Suzhou, eastern China in 2018 in order to grasp business opportunities arising from the China government's Made in China 2025 initiation, according to company sources. Details for the establiment of the center, which will include setting up strategic alliances with local concerns, will be finalized in the first half of 2018, said the sources. Meanwhile, the company reported net profits of NT$312 million for the third quarter of 2017, up 10.16% on quarter and 18.93% on year. EPS for the quarter stood at NT$4.12 compared to NT$3.75 a quarter earlier and NT$2.62 a year earlier. Third-quarter revenues came to NT$11.889 billion with a gross margin of 30.06%.

więcej na: www.digitimes.com