AMD wprowadza nowe platformy do systemów embedded

Podczas popularnej amerykańskiej konferencji poświęconej aplikacjom embedded (Embedded Systems Conference) na początku maja AMD zapowiedziało wprowadzenie na rynek dwóch kompletnych platform procesorowych do systemów wbudowanych - kompaktowej platformy ASB2 oraz wydajnej AM3.

Posłuchaj
00:00

Chcąc zapewnić wydajność w przeliczeniu na wat nawet o 74% wyższą w porównaniu do produktów poprzednich generacji, co jest kluczowe z punktu widzenia zaawansowania technologicznego, AMD zaoferowało w nowych platformach duży wybór dostępnych kombinacji poboru mocy i wydajności. Na nowe platformy składają się chipsety łączące układy graficzne oraz wydajne procesory o niskim poborze mocy rzędu 8 TDP.

Wykonane zgodnie z architekturą x86 platformy AMD charakteryzuje, tak jak i procesory Intela, zunifikowany proces projektowy, duża oferta dostępnego oprogramowania i krótki cykl produkcyjny. W przeciwieństwie jednak do układów typu x86, których dalsze rozpowszechnianie się w systemach embedded utrudnia, według przedstawicieli AMD, stosunkowo wysokie zużycie prądu, cena i duży rozmiar samego chipu, projekty platform zostały opracowane przez AMD specjalnie tak, aby uniknąć wspomnianych niedogodności.

Nowe produkty AMD muszą jednak wykazać konkurencyjność nie tylko w stosunku do układów typu x86 Intela, ale przede wszystkim wobec wydajnych i oszczędnych układów MCU i MPU bazujących na rdzeniach ARM, a więc architektury często postrzeganej jako dominującej w nieodległej przyszłości na rynku embedded. Ponadto nowe platformy mogą zawierać procesory jedno-, dwu- lub czterordzeniowe o taktowaniu do 2,8 GHz oraz charakteryzują się m.in.: obsługą do dwóch kanałów pamięci DDR3 i usprawnioną obsługą układów wejścia-wyjścia dla aplikacji wymagających zwiększonej przepustowości lub aplikacji czasu rzeczywistego oraz technologią HyperTransport 3.0. (MT)

Powiązane treści
Firma AMD zaprezentowała nowe procesory mobilne APU
AMD tworzy most łączący procesory x86 i ARM
Zmiany w kierownictwie AMD
Platformy embedded typu Open Hardware
Embedded World - relacja z targów
Systemy Embedded Microsoftu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów