wersja mobilna
Online: 614 Środa, 2018.05.23

Biznes

Firma AMD zaprezentowała nowe procesory mobilne APU

piątek, 24 maja 2013 11:25

Kalifornijski producent zaprezentował 23 maja 2013 r. trzy rodzaje procesorów APU Serii A oraz Serii E, które wprowadza do swojej linii produktów. Nowe układy APU tj. Accelerated Processing Unit - Układy Przyspieszonego Przetwarzania, to rozwiązania idealnie dopasowane do potrzeb dzisiejszego rynku komputerowego, które ponadto charakteryzują się znacznym wzrostem wydajności i sprawności energetycznej, a także pakietem łączącym unikalne doznania, możliwości w grach i doskonałą grafikę.

Nowe procesory APU zostały zaprojektowane tak, aby skutecznie zrównoważyć rosnące potrzeby szerokiego grona użytkowników komputerów przenośnych. Są one już dostępne u czołówki producentów komputerów na świecie, w tym także w produktach ogłoszonych podczas prezentacji AMD przez firmy Acer i HP. Wszystkie procesory APU firmy AMD są zaprojektowane, aby zapewnić użytkownikom najlepsze wrażenia w czasie korzystania z komputera spośród tych, które mają dzisiaj największe znaczenie dla konsumenta.

Zaprezentowane nowe procesory mobilne APU:

  • AMD - procesor APU klasy Mainstream o dotychczasowej nazwie kodowej "Kabini"procesory APU klasy Elite Mobility o dotychczasowej nazwie kodowej "Temash" - pierwsze na świecie 28-nanometrowe, czterordzeniowe procesory APU, wykonane w architekturze x86 w postaci układu SoC (system-on-a-chip) i przeznaczone dla małych, dotykowych notebooków, tabletów i komputerów hybrydowych o wielkości 13 cali i mniejszych;
  • procesory APU klasy Mainstream o dotychczasowej nazwie kodowej "Kabini" - pierwsze i jedyne czterordzeniowe rozwiązanie SoC x86 dla podstawowej klasy laptopów oraz małych, dotykowych notebooków;
  • nowe wersje procesorów APU klasy Elite Performance o niskim poborze energii, o dotychczasowej nazwie kodowej "Richland", oferujące najlepsze możliwości graficzne i obliczeniowe dla ultracienkich notebooków z segmentu premium.

źródło: AMD

 


World News 24h

środa, 23 maja 2018 08:00

IC Insights forecast an 8% increase in semiconductor industry capital spending for this year. However, IC Insights has raised its expectations for 2018 capital spending by six percentage points to a 14% increase. If this increase occurs, it would be the first time that semiconductor industry capital outlays exceeded $100 billion. The worldwide 2018 capital spending forecast figure is 53% higher than the spending just two years earlier in 2016. Although Samsung says it still does not have a full-year capital spending forecast for this year it did say it will spend “less” in semiconductor capital outlays in 2018 as compared to 2017, when it spent $24.2 billion.

więcej na: www.icinsights.com