W 2010 r. na rynku usług EMS zanotowano dwukrotnie więcej transakcji M&A

W 2010 r. na rynku kontraktowej produkcji elektroniki (EMS) zawarto 46 transakcji M&A (fuzji i przejęć), podczas gdy rok wcześniej było ich tylko 24, poinformowała analityczna Lincoln International. Tak jak w latach poprzednich najczęstszym typem transakcji na rynku usług EMS w zeszłym roku była pionowa i pozioma integracja firm.

Posłuchaj
00:00

Doszło do 15 tego rodzaju konsolidacji wśród firm funkcjonujących w tych samych sektorach, co stanowiło łącznie 33% wszystkich fuzji i przejęć. W roku 2009 takich transakcji było 12, a więc 50% łącznej działalności firm. W roku ubiegłym zawarto 13 transakcji konsolidacji firm z różnych sektorów branży EMS, co stanowiło razem 28% łącznej aktywności firm. W roku 2009 tego typu transakcji było tylko 6, a więc jedna czwarta z wszystkich zarejestrowanych wówczas transakcji.

Tabela 1. Wybrane transakcje na rynku EMS w 2010 r. na podstawie danych Lincoln International

Jednak liczba tego rodzaju fuzji jest obecnie mniejsza niż w latach 2008 i 2007. Następnym sektorem EMS są inwestycje prywatnych funduszy kapitałowych, które dokonały 8 zakupów, pokrywając w ten sposób 17% łącznej aktywności w branży. W roku wcześniejszym takie transakcje były 2. Kolejna grupa transakcji na rynku usług produkcji kontraktowej to transakcje zbytu udziałów. Było ich 7, co odpowiada 15% rynku, w porównaniu do 3 transakcji w 2009 r. Ostatnią pod względem wielkości grupą jest zbyt udziałów w firmach OEM. Takich transakcji było w ubiegłym roku 3 i stanowiło to 7% całego rynku fuzji i przejęć. (MT)

Powiązane treści
Dostawcy usług EMS rozszerzają ofertę poza produkcję
Wyniki Benchmarku lepsze od zakładanych
Elcoteq wypadł z listy 10 największych dostawców usług EMS
Rynek usług EMS rozwinie się do 231 mld dol. w 2014 r.
Dobre perspektywy wzrostu dla rynku EMS
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów