Chiński fundusz kupił 12% SMIC

Chiński państwowy fundusz wysokiego ryzyka China Investment Corp. (CIC) zainwestował w kwietniu br. 250 mln dol. w kontraktowego producenta półprzewodników SMIC. Za tę kwotę CIC przejął 12% akcji producenta typu pure play. SMIC ma wykorzystać otrzymane wsparcie na rozwój projektów technologicznych i zwiększanie przewagi konkurencyjnej na rynkach międzynarodowych.

Posłuchaj
00:00
Zgodnie z zawartą umową, fundusz CIC zainwestuje w SMIC kolejne 50 mln dol. Niecały miesiąc później za kolejne 70 mln dol. akcje SMIC kupił Datang, producent sprzętu telekomunikacyjnego, który już w 2008 r. przejął 16,6% akcji chińskiej wytwórni półprzewodników.

Powiązane treści
SMIC rozpoczyna budowę pierwszej w południowych Chinach linii produkcyjnej 12-calowych płytek IC
Nowa spółka jv. SMIC zbuduje w Pekinie fabrykę układów 45 nm
SMIC wybrał na prezesa byłego dyrektora z TSMC
SMIC reorganizuje nadzór nad fabrykami
SMIC rozpoczął seryjną produkcję w wymiarze 65nm
Ugoda z TSMC ukazuje skalę kłopotów SMIC
SMIC zaproponował TI zarządzanie chińską fabryką
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów