3M i IBM prezentują innowacyjną technologię klejenia półprzewodników

Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także układów 3D. Ten swoisty „klej” posłuży przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.

Posłuchaj
00:00

Wspólnie opracowana technologia będzie stosowana do łączenia tzw. stosów krzemowych, czyli płytek na których znajdują się rdzenie układów scalonych, w tym również układów 3D. Wspominany "klej" ma pozwolić na połączenie ze sobą do 100 chipów.

Cały proces odbywa się na zasadzie nakładania kolejnych warstw, które oddzielane są od siebie jedynie wspomnianym materiałem przypominającym klej. Zastosowana substancja będzie pełniła funkcję izolatora, oddzielającego jedną warstwę półprzewodników od drugiej.

Istniejąca do tej pory technologia pozwalała na połączenie zaledwie czterech płytek półprzewodnikowych. Blokadą dalszego spiętrzania okazał się problem odprowadzania ciepła. W technologii opracowanej przez 3M i IBM zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwe jest łączenie znacznie większej ilości układów - bez obawy o przegrzanie.

- Cieszymy się, że wieloletnia współpraca 3M z IBM, nasze wspólne know-how i wieloletnie doświadczenie w branży zaowocowały tak rewolucyjnym rozwiązaniem jakim jest najnowsza technologia klejenia – podsumowuje Herve Gindre, wiceprezes 3M Electronics Markets Materials Division.

To innowacyjne rozwiązanie, oprócz łączenia ze sobą tradycyjnych półprzewodników, pozwala również na "klejenie" układów 3D. Zdaniem IBM obecnie żadna firma nie produkuje prawdziwych układów 3D, a jedynie ich namiastkę. Zarówno prawdziwe tranzystory 3D jak i ich symulacje (tri-gate) - które Intel ma zamiar zastosować przy produkcji procesorów Ivy Bridge, będą mogły być bez problemu łączone z wykorzystaniem tej najnowszej technologii.

MP

źródło:eurorscg.pl

Powiązane treści
Połączenia elektryczne z użyciem klejów przewodzących
Na UW działa już aparatura do wytwarzania przestrzennych nanostruktur
Litografia EUV - ożywienie na rynku?
IBM dostarcza najszybszy procesor wielordzeniowy na rynku
Zielone światło od Della i IBM dla serwerów opartych na ARM
Bonding optyczny - co jest ważne przy wyborze wykonawcy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
W I kwartale 2025 r. globalna sprzedaż półprzewodników wzrosła o 18,8% rok do roku
Aktualności
Perforce i Siemens łączą siły: Nowa platforma do projektowania systemów AI i układów scalonych
Aktualności
Renex rozwija szkolenia IPC w Europie Środkowo-Wschodniej
Aktualności
Ograniczenia eksportu pierwiastków ziem rzadkich będą problemem
Aktualności
Ensign InfoSecurity nagrodzona za Aletheia – AI do wykrywania deepfake’ów w czasie rzeczywistym
Produkcja elektroniki
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Magazyn
Kwiecień 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów