Chiny inwestują 25 mld dol. w fabryki układów scalonych

Chiński rząd przygotowuje warte 25 mld dolarów inwestycje, które w ciągu 5 lat zostaną przeznaczone na budowę fabryk płytek krzemowych, aby w ten sposób przyspieszyć rozwój krajowej produkcji półprzewodników, poinformowała firma analityczna Information Network.

Posłuchaj
00:00

Chińczycy chcą zwiększyć wykorzystanie w przemyśle krajowym urządzeń półprzewodnikowych własnej produkcji. W 2009 r. w Chinach wyprodukowano 40 mld układów scalonych, co umożliwiło zaspokojenie 25,1% krajowego popytu. Jednak jeszcze w r. 2003 odsetek ten stanowił zaledwie 20,9%. Information Network przewiduje, że dzięki inwestycjom państwowym, odsetek produkcji krajowej w popycie wewnętrznym Chin osiągnie jeszcze w tym roku 27,1%, oraz w latach kolejnych odpowiednio 29%, 30,8% oraz 33,4%.

Rys. 1. Stosunek produkcji krajowej półprzewodników do popytu wewnętrznego wg agencji Information Network

Wyższe inwestycje oznaczałyby znaczący zwrot w strategii Chin w porównaniu do ostatnich 5 lat, kiedy Państwo Środka zainwestowało w rozwój fabryk tylko 7 mld dol. Kwoty te były zbyt małe, zdaniem analityków, aby stymulować rozwój rynku, szczególnie w okresie spowolnienia gospodarczego, ponieważ 7 mld dol. to koszty budowy tylko 2 fabryk operujących na płytkach w wymiarze 300mm. Z 25 mld dol. zapowiedzianych na cele inwestycyjne 5 mld ma być wydane na utworzenie firmy joint venture pomiędzy Elpidą a grupą kapitałową Suzhou oraz kolejne 5 mld dol. na producenta SinoChip, twierdzi Information Network. Obszarami długofalowych inwestycji w Chinach są obecnie m.in. rozbudowa sieci 3G, telewizji mobilnej, a także rządowe projekty dostarczania dotowanych wyrobów elektronicznych na tereny wiejskie. (MT)

Powiązane treści
Rynek pamięci gotowy na największe roczne wzrosty
Duże układy scalone dostępne w cenie małej pizzy
Azjatycki smok zainwestuje w polskie firmy elektroniczne
Chiny ograniczają eksport surowców strategicznych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów