Chiny inwestują 25 mld dol. w fabryki układów scalonych

Chiński rząd przygotowuje warte 25 mld dolarów inwestycje, które w ciągu 5 lat zostaną przeznaczone na budowę fabryk płytek krzemowych, aby w ten sposób przyspieszyć rozwój krajowej produkcji półprzewodników, poinformowała firma analityczna Information Network.

Posłuchaj
00:00

Chińczycy chcą zwiększyć wykorzystanie w przemyśle krajowym urządzeń półprzewodnikowych własnej produkcji. W 2009 r. w Chinach wyprodukowano 40 mld układów scalonych, co umożliwiło zaspokojenie 25,1% krajowego popytu. Jednak jeszcze w r. 2003 odsetek ten stanowił zaledwie 20,9%. Information Network przewiduje, że dzięki inwestycjom państwowym, odsetek produkcji krajowej w popycie wewnętrznym Chin osiągnie jeszcze w tym roku 27,1%, oraz w latach kolejnych odpowiednio 29%, 30,8% oraz 33,4%.

Rys. 1. Stosunek produkcji krajowej półprzewodników do popytu wewnętrznego wg agencji Information Network

Wyższe inwestycje oznaczałyby znaczący zwrot w strategii Chin w porównaniu do ostatnich 5 lat, kiedy Państwo Środka zainwestowało w rozwój fabryk tylko 7 mld dol. Kwoty te były zbyt małe, zdaniem analityków, aby stymulować rozwój rynku, szczególnie w okresie spowolnienia gospodarczego, ponieważ 7 mld dol. to koszty budowy tylko 2 fabryk operujących na płytkach w wymiarze 300mm. Z 25 mld dol. zapowiedzianych na cele inwestycyjne 5 mld ma być wydane na utworzenie firmy joint venture pomiędzy Elpidą a grupą kapitałową Suzhou oraz kolejne 5 mld dol. na producenta SinoChip, twierdzi Information Network. Obszarami długofalowych inwestycji w Chinach są obecnie m.in. rozbudowa sieci 3G, telewizji mobilnej, a także rządowe projekty dostarczania dotowanych wyrobów elektronicznych na tereny wiejskie. (MT)

Powiązane treści
Rynek pamięci gotowy na największe roczne wzrosty
Duże układy scalone dostępne w cenie małej pizzy
Azjatycki smok zainwestuje w polskie firmy elektroniczne
Chiny ograniczają eksport surowców strategicznych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów