Rynek pamięci gotowy na największe roczne wzrosty

Według najnowszego raportu IC Insights - 2017 McClean Report - w ciągu najbliższych pięciu lat sprzedaż układów pamięciowych charakteryzować się będzie największym tempem wzrostu wśród głównych kategorii rynku komponentów elektronicznych. Roczna stopa wzrostu CAGR sprzedaży chipów pamięciowych, w tym pamięci DRAM oraz NAND flash, wyniesie 7,3%, co oznaczać będzie wzrost z 77,3 mld dolarów w 2016 r. do 109,9 mld w roku 2021.

Posłuchaj
00:00

Wzrosty w zakresie pamięci napędzane są przez postępujące wymagania dotyczące niskiego poboru mocy układów DRAM i NAND flash w urządzeniach przenośnych, takich jak smartfony oraz rosnący popyt na dyski półprzewodnikowe (SSD) wykorzystywane w aplikacjach z dziedziny big-data i coraz szerzej w przenośnych komputerach. Ponadto oczekuje się, że na wzrost wolumenu sprzedaży DRAM wpłynie zapotrzebowanie w zakresie wirtualizacji i grafiki, a także innych złożonych aplikacji wykorzystywanych do przetwarzania danych w czasie rzeczywistym.

Drugim najszybciej rozwijającym się segmentem produktów IC są układy analogowe, które są niezbędne zarówno w systemach bardzo zaawansowanych, jak i w niskobudżetowych. Analogowe układy zarządzające energią zapewniają m.in. wydłużanie żywotności baterii.

Prognoza wartości CAGR dla głównych kategorii rynku układów scalonych (źródło: IC Insights)

W raporcie IC Insights rynek układów scalonych podzielony jest na cztery główne kategorie produktowe: układy analogowe, logikę, pamięci oraz mikrokomponenty. Rysunek przedstawia przewidywane dla tych kategorii wartości CAGR na lata 2016-2021 w porównaniu do rocznej stopy wzrostu rynku IC jako całości, określanej na 4,9%.

źródło: IC Insights

Powiązane treści
Ceny DRAM poszybują w górę
AGH projektuje układy scalone dla japońskiego potentata
W obudowach układów scalonych nie ma już standardów
Intel, Samsung oraz Qualcomm przodują w rankingu dostawców układów scalonych
W Europie mogą powstać nowe, pilotażowe linie produkcyjne układów scalonych
Chiny inwestują 25 mld dol. w fabryki układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów