Rynek pamięci gotowy na największe roczne wzrosty

Według najnowszego raportu IC Insights - 2017 McClean Report - w ciągu najbliższych pięciu lat sprzedaż układów pamięciowych charakteryzować się będzie największym tempem wzrostu wśród głównych kategorii rynku komponentów elektronicznych. Roczna stopa wzrostu CAGR sprzedaży chipów pamięciowych, w tym pamięci DRAM oraz NAND flash, wyniesie 7,3%, co oznaczać będzie wzrost z 77,3 mld dolarów w 2016 r. do 109,9 mld w roku 2021.

Posłuchaj
00:00

Wzrosty w zakresie pamięci napędzane są przez postępujące wymagania dotyczące niskiego poboru mocy układów DRAM i NAND flash w urządzeniach przenośnych, takich jak smartfony oraz rosnący popyt na dyski półprzewodnikowe (SSD) wykorzystywane w aplikacjach z dziedziny big-data i coraz szerzej w przenośnych komputerach. Ponadto oczekuje się, że na wzrost wolumenu sprzedaży DRAM wpłynie zapotrzebowanie w zakresie wirtualizacji i grafiki, a także innych złożonych aplikacji wykorzystywanych do przetwarzania danych w czasie rzeczywistym.

Drugim najszybciej rozwijającym się segmentem produktów IC są układy analogowe, które są niezbędne zarówno w systemach bardzo zaawansowanych, jak i w niskobudżetowych. Analogowe układy zarządzające energią zapewniają m.in. wydłużanie żywotności baterii.

Prognoza wartości CAGR dla głównych kategorii rynku układów scalonych (źródło: IC Insights)

W raporcie IC Insights rynek układów scalonych podzielony jest na cztery główne kategorie produktowe: układy analogowe, logikę, pamięci oraz mikrokomponenty. Rysunek przedstawia przewidywane dla tych kategorii wartości CAGR na lata 2016-2021 w porównaniu do rocznej stopy wzrostu rynku IC jako całości, określanej na 4,9%.

źródło: IC Insights

Powiązane treści
Ceny DRAM poszybują w górę
AGH projektuje układy scalone dla japońskiego potentata
W obudowach układów scalonych nie ma już standardów
Intel, Samsung oraz Qualcomm przodują w rankingu dostawców układów scalonych
W Europie mogą powstać nowe, pilotażowe linie produkcyjne układów scalonych
Chiny inwestują 25 mld dol. w fabryki układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów