Duże układy scalone dostępne w cenie małej pizzy

Regularne spadki cen w branży półprzewodnikowej na przestrzeni wielu ostatnich lat wynikały z tego, że wzrosty łącznej sprzedaży układów scalonych z nawiązką kompensowały spadki cen przypadające na pojedynczy tranzystor. Obecnie układ logiczny z ponad miliardem tranzystorów często kosztuje mniej więcej tyle co mała pizza. Nowe technologie wciąż zapewniają ciągłą redukcję wielkości, wagi i poboru prądu, dzięki czemu wyłaniają się nowe rynki, takie jak internet rzeczy czy elektronika noszona.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Standardowe różnice w opracowaniu i wytworzeniu układów scalonych są ogromne, ponieważ wszystko zależy od stopnia integracji i złożoności układu. W przeciwieństwie do ceny pojedynczego scalaka, koszt projektów takich urządzeń jak półprzewodniki SoC Apple'a czy typu Cell IBM-a przekracza miliard dolarów, a cały proces tworzenia układu wiąże się ze zbiorową pracą tysięcy inżynierów. Oczywiście analogiczne koszty opracowania niektórych innych układów, prostych systemów SoC czy niektórych układów ASIC oscylują zaledwie wokół miliona lub kilka milionów dolarów. Ogólnie koszt wytworzenia układu zależy więc od jego wielkości, marży dostawcy, stopnia integracji układu, automatyzacji oraz skali produkcji.

Także różnice pomiędzy kosztem produkcji, a ostateczną ceną półprzewodnika mogą być bardzo duże. Marże na masowym rynku elektroniki konsumenckiej zazwyczaj są dość niskie i wahają się w przedziale od 30% do 50%, podczas gdy na rynkach niszowych dla produktów niskoseryjnych nierzadko przekraczają koszt produkcji nawet dwudziestokrotnie. Oczywiście cena pojedynczego układu odzwierciedla także skalę produkcji. W zależności, czy jest ona rzędu 10 tysięcy czy też miliona układów, różnice w cenie jednostkowej mogą być dwukrotne lub nawet 10-krotne.

Tab. 1. Koszty projektu przykładowego układu scalonego w rozbiciu na kategorie
Kategoria Przedział kosztu
Elektronicy konstruktorzy (hardware developer) 300 tys. - 200 mln dolarów
Inżynierowie oprogramowania, aplikacji (software developers) 0 - 800 mln dolarów
Licencje bloków IP 0 - 10 mln dolarów
Oprogramowanie projektowe 0 - 10 mln dolarów
Finalizacja projektu/pierwsze próbki urządzenia 100 tys. - 3 mln dolarów
Narzędzia do pakowania 0 - 100 tys. dolarów
Faza testów 5 tys. - 1 mln dolarów
Tab. 2. Przykładowe koszty przypadające na pojedynczy układ scalony, im większa skala tym niższy koszt jednostkowy
Kategoria Przedział kosztu
Krzem od 0,1 dolara do 1 000 dolarów na chip
Obudowa od 0 do 30 dolarów
Pakowanie od 0,01 dolara do 50 dolarów
Testowanie od 0 do 10 dolarów
Opłaty licencyjne od 0 do 5 dolarów

Jednym z najtrudniejszych wyzwań dla większości dostawców nowych produktów półprzewodnikowych jest rozpoczęcie sprzedaży na dużą skalę. Wielokrotnie nowe firmy w branży, aby pobudzić sprzedaż, wydawały kwoty rzędu 50 mln dolarów. Okres od testowania nowych produktów do jego dostępności w sprzedaży wielkoseryjnej często wynosi od 12 do 36 miesięcy. Dzieje się tak, ponieważ dostawca półprzewodników musi czekać, aż klienci jego klientów zaczną kupować duże ilości produktów na rynku.

Wszystkie powyższe i różne inne czynniki sprawiają, że powodzenie biznesu w przypadku konkretnych produktów jest okupione sporym ryzykiem i osiągnięcie sukcesu przez startupy nie jest proste. Oczywiście najistotniejsza jest rzeczywista wartość oferowanych rozwiązań. I choć można obecnie odnieść wrażenie, że prawo Moora przestaje obowiązywać i rozwój technologii ostatnio zwalnia, z pewnością wiele innowacyjnych firm w branży czekają dobre lata.

źródło: Adapteva

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Odsprzęganie - krótko i na temat
AGH projektuje układy scalone dla japońskiego potentata
W obudowach układów scalonych nie ma już standardów
Intel, Samsung oraz Qualcomm przodują w rankingu dostawców układów scalonych
Chiny inwestują 25 mld dol. w fabryki układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Elektromechanika
Więcej zaawansowanych i wytrzymałych rozwiązań połączeniowych - Farnell nawiązuje współpracę z Amphenol Nexus Technologies
Komunikacja
Europa poniesie olbrzymie koszty usuwania chińskiej technologii
Zasilanie
SMA otwiera w Niemczech nową fabrykę gigawatową. Inwestycja za 80 mln euro wzmocni europejski przemysł OZE
Aktualności
Farnell nominuje dr Sarę Ghaemi na stanowisko Regional Sales Director dla regionów Beneluksu i DACH
Produkcja elektroniki
Electro Welle inwestuje blisko 20 mln zł w rozwój zakładu w Marcinkowicach
Pomiary
Konkurs na projekty inteligentnych rozwiązań w zakresie recyklingu lub gospodarki odpadami
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów