Duże układy scalone dostępne w cenie małej pizzy

Regularne spadki cen w branży półprzewodnikowej na przestrzeni wielu ostatnich lat wynikały z tego, że wzrosty łącznej sprzedaży układów scalonych z nawiązką kompensowały spadki cen przypadające na pojedynczy tranzystor. Obecnie układ logiczny z ponad miliardem tranzystorów często kosztuje mniej więcej tyle co mała pizza. Nowe technologie wciąż zapewniają ciągłą redukcję wielkości, wagi i poboru prądu, dzięki czemu wyłaniają się nowe rynki, takie jak internet rzeczy czy elektronika noszona.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Standardowe różnice w opracowaniu i wytworzeniu układów scalonych są ogromne, ponieważ wszystko zależy od stopnia integracji i złożoności układu. W przeciwieństwie do ceny pojedynczego scalaka, koszt projektów takich urządzeń jak półprzewodniki SoC Apple'a czy typu Cell IBM-a przekracza miliard dolarów, a cały proces tworzenia układu wiąże się ze zbiorową pracą tysięcy inżynierów. Oczywiście analogiczne koszty opracowania niektórych innych układów, prostych systemów SoC czy niektórych układów ASIC oscylują zaledwie wokół miliona lub kilka milionów dolarów. Ogólnie koszt wytworzenia układu zależy więc od jego wielkości, marży dostawcy, stopnia integracji układu, automatyzacji oraz skali produkcji.

Także różnice pomiędzy kosztem produkcji, a ostateczną ceną półprzewodnika mogą być bardzo duże. Marże na masowym rynku elektroniki konsumenckiej zazwyczaj są dość niskie i wahają się w przedziale od 30% do 50%, podczas gdy na rynkach niszowych dla produktów niskoseryjnych nierzadko przekraczają koszt produkcji nawet dwudziestokrotnie. Oczywiście cena pojedynczego układu odzwierciedla także skalę produkcji. W zależności, czy jest ona rzędu 10 tysięcy czy też miliona układów, różnice w cenie jednostkowej mogą być dwukrotne lub nawet 10-krotne.

Tab. 1. Koszty projektu przykładowego układu scalonego w rozbiciu na kategorie
Kategoria Przedział kosztu
Elektronicy konstruktorzy (hardware developer) 300 tys. - 200 mln dolarów
Inżynierowie oprogramowania, aplikacji (software developers) 0 - 800 mln dolarów
Licencje bloków IP 0 - 10 mln dolarów
Oprogramowanie projektowe 0 - 10 mln dolarów
Finalizacja projektu/pierwsze próbki urządzenia 100 tys. - 3 mln dolarów
Narzędzia do pakowania 0 - 100 tys. dolarów
Faza testów 5 tys. - 1 mln dolarów
Tab. 2. Przykładowe koszty przypadające na pojedynczy układ scalony, im większa skala tym niższy koszt jednostkowy
Kategoria Przedział kosztu
Krzem od 0,1 dolara do 1 000 dolarów na chip
Obudowa od 0 do 30 dolarów
Pakowanie od 0,01 dolara do 50 dolarów
Testowanie od 0 do 10 dolarów
Opłaty licencyjne od 0 do 5 dolarów

Jednym z najtrudniejszych wyzwań dla większości dostawców nowych produktów półprzewodnikowych jest rozpoczęcie sprzedaży na dużą skalę. Wielokrotnie nowe firmy w branży, aby pobudzić sprzedaż, wydawały kwoty rzędu 50 mln dolarów. Okres od testowania nowych produktów do jego dostępności w sprzedaży wielkoseryjnej często wynosi od 12 do 36 miesięcy. Dzieje się tak, ponieważ dostawca półprzewodników musi czekać, aż klienci jego klientów zaczną kupować duże ilości produktów na rynku.

Wszystkie powyższe i różne inne czynniki sprawiają, że powodzenie biznesu w przypadku konkretnych produktów jest okupione sporym ryzykiem i osiągnięcie sukcesu przez startupy nie jest proste. Oczywiście najistotniejsza jest rzeczywista wartość oferowanych rozwiązań. I choć można obecnie odnieść wrażenie, że prawo Moora przestaje obowiązywać i rozwój technologii ostatnio zwalnia, z pewnością wiele innowacyjnych firm w branży czekają dobre lata.

źródło: Adapteva

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Odsprzęganie - krótko i na temat
AGH projektuje układy scalone dla japońskiego potentata
W obudowach układów scalonych nie ma już standardów
Intel, Samsung oraz Qualcomm przodują w rankingu dostawców układów scalonych
Chiny inwestują 25 mld dol. w fabryki układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Szybszy dostęp do zaawansowanych urządzeń kontrolno-pomiarowych - Farnell dystrybutorem aparatury RIGOL w regionie EMEA
Komponenty
Samsung z rekordowymi wynikami. Pamięci i HBM napędzają wzrost
Optoelektronika
Polaryzacja rynku CIS: Sony umacnia pozycję lidera, a Chiny wyprzedzają Koreę Południową
Produkcja elektroniki
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Projektowanie i badania
Comarch modyfikuje systemy ERP - agenci AI przejmą powtarzalne zadania w firmach
Optoelektronika
Lena Lighting zmodernizowała oświetlenie w gminie Gierałtowice: 65% oszczędności energii i inteligentne zarządzanie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026
Automatyczny import
Monitoring stanu łopat turbin wiatrowych: system BLADEcontrol w praktyce

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów