Amtek łączy siły z EMKO CASE – czeskim producentem metalowych obudów dla elektroniki i przemysłu

EMKO Case ma swoją siedzibę w Brnie, w Republice Czeskiej. Firma działa od roku 1999 i specjalizuje się w małoseryjnej produkcji obudów metalowych dla elektroniki i przemysłowych systemów komputerowych. W nowoczesnej hali o łącznej powierzchni 2500 m2 znajdują się biura projektowe i administracyjne, magazyn surowców oraz produkcja.

Posłuchaj
00:00

Kompleksowy park maszynowy

W skład parku maszynowego wchodzą nowoczesne wykrawarki numeryczne (w tym z automatycznym załadunkiem surowca), giętarki hydrauliczne z wymiennymi końcówkami kształtowymi, umożliwiające gięcie blach do długości 3230 mm. Park maszynowy uzupełniają wysokoobrotowe frezarki numeryczne, umożliwiające produkcję nietypowych obudów z bloków aluminium, wykańczania powierzchni czołowych w obudowach, wykonywania wielkopowierzchniowych radiatorów mających kontakt z wieloma komponentami na płytach komputerów przemysłowych chłodzonych pasywnie. EMKO Case posiada także własne urządzenia do wykończenia powierzchni po obróbce. Wstępną obróbkę wspomaga maszyna do gratowania krawędzi, np. po wykrawaniu na wykrawarkach numerycznych, cięciu plazmowym czy też cięciu strumieniem wody. Producent posiada ponadto własną malarnię proszkową (dowolny kolor z palety RAL, różna struktura powierzchni), a także drukarkę atramentową do farb utwardzanych UV, która pozwala na nadruk elementów graficznych czy też logotypów na powierzchniach płaskich i cylindrycznych. Dopełnieniem parku maszynowego jest znakowarka laserowa do nanoszenia oznaczeń i elementów graficznych na obudowach metalowych.

Materiały

Materiałem wyjściowym do produkcji są arkusze blachy stalowej (czarnej, galwanizowanej i nierdzewnej) oraz blachy aluminiowej o grubościach od 0,55 do 2,0 mm, która może być obrabiana metodą wykrawania mechanicznego. Grubsze detale, np. aluminiowe płyty czołowe są obrabiane metodą frezowania. Po procesie wykrawania, arkusze mogą być gratowane, gięte i uzupełniane elementami mechanicznymi (wprasowywane słupki i tuleje gwintowane). Zależnie od wymagań klienta, obudowy są malowane proszkowo we własnej malarni lub kierowane do specjalistycznej obróbki do zewnętrznych kooperantów (cynkowanie ogniowe, anodowanie i barwienie aluminium itp.).

Indywidualne wymagania

Firma EMKO Case od początków swojej działalności jest nastawiona na produkcję obudów pod indywidualne zamówienia, tj. w małych seriach wynoszących od 20 do 500‒1000 szt., choć nie jest wykluczona produkcja pojedynczych egzemplarzy np. dla celów prototypowych. Głównymi produktami, do których istnieje już wstępna dokumentacja wykonawcza są obudowy do typowych płyt komputerowych, tj. Full ATX, MicroATX, MiniITX, PicoITX, RaspberryPi, BeagleBone itp. Wewnętrzne biuro projektowe posiada dokumentację do setek obudów metalowych: począwszy od małych obudów do akcesoriów sieciowych i telekomunikacyjnych, obudów do montażu na szynę DIN, obudów do kiosków i terminali informacyjnych, skończywszy na dużych obudowach do montażu w szafach 19-calowych. Każda z wcześniej wykonanych obudów może być dostosowana do wymogów klientów i prosty sposób zmieniona liczba i rozłożenie otworów, dodana lub usunięta perforacja, zmieniony rozkład słupków i tulei montażowych, a także zmieniony kolor czy nadruki na obudowie. Z tego powodu oferta EMKO Case znakomicie zaspokaja potrzeby producentów elektroniki przemysłowej i urządzeń IT o małym lub średnim wolumenie produkcyjnym, a także producentów rozwiązań prototypowych, którzy wymagają profesjonalnie wykonanych obudów z metalu.

Źródło: Amtek

Więcej na amtek.pl
Powiązane treści
Profesjonalne obudowy EMKO Case – idealne rozwiązanie dla przemysłu i IPC
Amtek: Klienci doceniają kompetencje i pomoc w rozwiązywaniu problemów, mówi Tomasz Śliwakowski, dyrektor wykonawczy w firmie Amtek
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów