Drużyna SIFE Uniwersytetu Łódzkiego jedzie do Waszyngtonu z "Green Up Your Waste"

Zespół SIFE Uniwersytetu Łódzkiego po raz pierwszy w historii wygrał Ogólnokrajowy Konkurs SIFE Poland 2012, który odbył się 04.06.2012, w Teatrze Kamienica w Warszawie. Łódzka drużyna zdobyła pierwszą nagrodę, prezentując między innymi program realizowany w TME - Green Up Your Waste.

Posłuchaj
00:00

Teraz zwycięski zespół będzie reprezentował Polskę na SIFE World Cup 2012 w dniach 29.09-02.10.2012 w Waszyngtonie. W walce o tytuł Mistrza SIFE studenci zmierzą się z reprezentantami 38 krajów.

Studenci SIFE UŁ zdobywali już wcześniej laury za realizację projektu Green Up Your Waste - w 2011 roku otrzymali za niego nagrodę "Unilever Sustainable Living Award".

Dotychczasowe rezultaty projektu Green Up Your Waste prowadzonego w TME:

  • Zredukowanie ilości wytwarzanych odpadów komunalnych o ponad 80%,
  • Przeznaczanie odpadów z tworzyw sztucznych, kartonów i folii do ponownego przetworzenia
  • Redukcja kosztów odbioru odpadów o ok. 50%
  • Redukcja ilości wprowadzanych opakowań i wypełniaczy o ok. 30%
  • Zastąpienie zwykłych wypełniaczy biodegradowalnymi
  • Redukcja kosztów związanych z opakowaniami o ok. 20%
  • Ograniczenie zużycia papieru o 70%
  • Wprowadzenie systemu zarządzania środowiskowego
  • Ponad 250 przedsiębiorców, którzy skorzystali z Ekologicznego Przewodnika (ponad 250 unikalnych użytkowników podstrony Informacje Środowiskowe)
Powiązane treści
TME dystrybutorem Agilent Technologies
Moduły pamięci Alliance Memory w ofercie TME
Szkolenie TME i Linear Techology
TME dystrybutorem Fischer Elektronik i ARCOL
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów