W odpowiedzi na rosnący popyt Orbit One, firma usługowa EMS z Prabut pod Gdańskiem, powiększyła ostatnio zakładową powierzchnię o kolejne 800 m2. Rozbudowana została zarówno powierzchnia produkcyjna, jak i magazynowa. Nowa powierzchnia jest w pełni zabezpieczona przed ESD i zaprojektowana pod wydajną produkcję sprzętu elektronicznego.
W części nowych pomieszczeń odbywać się będzie czyszczenie i lakierowanie płytek drukowanych. Szwedzki Orbit One wszedł do Polski 3 lata temu, przejmując zakład Wega Electronics z Prabut.
Marcin Tronowicz
» Nowe perspektywy rozwoju elektronicznych płytek drukowanych
» Orbit One rozwija działalność w Prabutach
» Unikanie podrobionych podzespołów elektronicznych staje się coraz trudniejsze
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
