Nowoczesna analiza powierzchniowych warstw materiałów dla potrzeb inżynierii materiałowej i elektroniki

W warszawskim Instytucie Chemii Fizycznej PAN (IChF PAN) otworzono Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni (MCAP). Nowe laboratorium może analizować własności fizyko-chemiczne nawet tylko dwóch zewnętrznych warstw atomowych próbki. Centrum dysponuje najnowszą aparaturą zakupioną m.in. w ramach europejskiego projektu NOBLESSE.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni umożliwi badanie próbek materiałowych za pomocą kilkunastu technik spektro- i mikroskopowych. Pracownicy dysponują m.in. spektrometrem wielokomorowym PHI 5000 VersaProbe, spektrometrem ESCALAB-210, skaningowym mikroskopem elektronowym NanoSEM 450, skaningowym mikroanalizatorem elektronów Augera MICROLAB 350 oraz zestawem do elektrochemicznych badań korozji i impedancji Autolab PGSTAT302N.

Aparatura badawcza w Mazowieckim Centrum Analizy Powierzchni IChF PAN- W centrum mamy teraz do dyspozycji kilkanaście technik powierzchniowych do badania powierzchni ciał stałych, w tym spektroskopię fotoelektronów, spektroskopię Augera oraz mikroskopie: tunelową, sił atomowych i inne. To dość unikalny kompleks metod, działających w jednej, ultrawysokiej próżni. Warto też podkreślić, że nasz sprzęt trafi do elektronicznej bazy aparatury naukowej ELAD, która ma służyć  małym i średnim przedsiębiorstwom oraz instytucjom naukowym współpracującym w ramach projektu Mazowiecka Dolina Zielonej Chemii - mówi kierownik MCAP prof. Aleksander Jabłoński.

Część pomiarów w MCAP jest wykonywana na zlecenie instytucji naukowych i badawczych należących do konsorcjum NANOBIOM, zajmującego się wykorzystaniem kwantowych nanostruktur półprzewodnikowych w biologii i medycynie.

źródło: IChF PAN

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Rozmowa ze Zbigniewem Aleksińskim i Łukaszem Kaźmierczakiem z firmy PAKT Electronics
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Ameryka Północna wydaje najwięcej na sprzęt do produkcji półprzewodników
Na UW działa już aparatura do wytwarzania przestrzennych nanostruktur
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów