Nowoczesna analiza powierzchniowych warstw materiałów dla potrzeb inżynierii materiałowej i elektroniki

W warszawskim Instytucie Chemii Fizycznej PAN (IChF PAN) otworzono Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni (MCAP). Nowe laboratorium może analizować własności fizyko-chemiczne nawet tylko dwóch zewnętrznych warstw atomowych próbki. Centrum dysponuje najnowszą aparaturą zakupioną m.in. w ramach europejskiego projektu NOBLESSE.

Posłuchaj
00:00

Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni umożliwi badanie próbek materiałowych za pomocą kilkunastu technik spektro- i mikroskopowych. Pracownicy dysponują m.in. spektrometrem wielokomorowym PHI 5000 VersaProbe, spektrometrem ESCALAB-210, skaningowym mikroskopem elektronowym NanoSEM 450, skaningowym mikroanalizatorem elektronów Augera MICROLAB 350 oraz zestawem do elektrochemicznych badań korozji i impedancji Autolab PGSTAT302N.

Aparatura badawcza w Mazowieckim Centrum Analizy Powierzchni IChF PAN- W centrum mamy teraz do dyspozycji kilkanaście technik powierzchniowych do badania powierzchni ciał stałych, w tym spektroskopię fotoelektronów, spektroskopię Augera oraz mikroskopie: tunelową, sił atomowych i inne. To dość unikalny kompleks metod, działających w jednej, ultrawysokiej próżni. Warto też podkreślić, że nasz sprzęt trafi do elektronicznej bazy aparatury naukowej ELAD, która ma służyć  małym i średnim przedsiębiorstwom oraz instytucjom naukowym współpracującym w ramach projektu Mazowiecka Dolina Zielonej Chemii - mówi kierownik MCAP prof. Aleksander Jabłoński.

Część pomiarów w MCAP jest wykonywana na zlecenie instytucji naukowych i badawczych należących do konsorcjum NANOBIOM, zajmującego się wykorzystaniem kwantowych nanostruktur półprzewodnikowych w biologii i medycynie.

źródło: IChF PAN

Powiązane treści
Rozmowa ze Zbigniewem Aleksińskim i Łukaszem Kaźmierczakiem z firmy PAKT Electronics
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Ameryka Północna wydaje najwięcej na sprzęt do produkcji półprzewodników
Na UW działa już aparatura do wytwarzania przestrzennych nanostruktur
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów