Nowoczesna analiza powierzchniowych warstw materiałów dla potrzeb inżynierii materiałowej i elektroniki

W warszawskim Instytucie Chemii Fizycznej PAN (IChF PAN) otworzono Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni (MCAP). Nowe laboratorium może analizować własności fizyko-chemiczne nawet tylko dwóch zewnętrznych warstw atomowych próbki. Centrum dysponuje najnowszą aparaturą zakupioną m.in. w ramach europejskiego projektu NOBLESSE.

Posłuchaj
00:00

Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni umożliwi badanie próbek materiałowych za pomocą kilkunastu technik spektro- i mikroskopowych. Pracownicy dysponują m.in. spektrometrem wielokomorowym PHI 5000 VersaProbe, spektrometrem ESCALAB-210, skaningowym mikroskopem elektronowym NanoSEM 450, skaningowym mikroanalizatorem elektronów Augera MICROLAB 350 oraz zestawem do elektrochemicznych badań korozji i impedancji Autolab PGSTAT302N.

Aparatura badawcza w Mazowieckim Centrum Analizy Powierzchni IChF PAN- W centrum mamy teraz do dyspozycji kilkanaście technik powierzchniowych do badania powierzchni ciał stałych, w tym spektroskopię fotoelektronów, spektroskopię Augera oraz mikroskopie: tunelową, sił atomowych i inne. To dość unikalny kompleks metod, działających w jednej, ultrawysokiej próżni. Warto też podkreślić, że nasz sprzęt trafi do elektronicznej bazy aparatury naukowej ELAD, która ma służyć  małym i średnim przedsiębiorstwom oraz instytucjom naukowym współpracującym w ramach projektu Mazowiecka Dolina Zielonej Chemii - mówi kierownik MCAP prof. Aleksander Jabłoński.

Część pomiarów w MCAP jest wykonywana na zlecenie instytucji naukowych i badawczych należących do konsorcjum NANOBIOM, zajmującego się wykorzystaniem kwantowych nanostruktur półprzewodnikowych w biologii i medycynie.

źródło: IChF PAN

Powiązane treści
Rozmowa ze Zbigniewem Aleksińskim i Łukaszem Kaźmierczakiem z firmy PAKT Electronics
Pierwsze fabryki półprzewodników na płytkach 450mm ruszą najpóźniej w 2017 r.
Ameryka Północna wydaje najwięcej na sprzęt do produkcji półprzewodników
Na UW działa już aparatura do wytwarzania przestrzennych nanostruktur
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Produkcja elektroniki
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską
Komunikacja
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja
Produkcja elektroniki
Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów