Qualcomm zgarnia połowę rynku układów baseband

W pierwszej połowie 2012 r. udział Qualcomma w światowym rynku procesorów baseband do telefonów komórkowych wzrósł do 51%. W całym roku 2011 amerykański dostawca zarezerwował dla siebie 45% obrotów, poinformowali analitycy z agencji Strategy Analytics. Według niej Qualcomm umocnił swą dominującą pozycję w sektorze dzięki przewadze nad konkurencją w układach baseband stosowanych w technologiach CDMA, W-CDMA oraz LTE.

Posłuchaj
00:00

Agencja dodała, że o drugie miejsce na rynku zaciekle walczą Intel oraz tajwański MediaTek. Intel wszedł na ten rynek w skutek przejęcia w 2011 r. biznesu bezprzewodowego od Infineona. W pierwszej połowie 2012 r. udział Intela w omawianym rynku zmalał z 15% rok wcześniej do 12,1% i firma spadła z drugiej na trzecią pozycję. Intel zachował w pierwszej połowie 2012 r. drugie miejsce w segmencie W-CDMA, m.in. dzięki wielu udanym projektom zatwierdzonym przez czołowych dostawców telefonów do produkcji masowej. Według agencji dobrze na przyszłość rokuje również platforma baseband LTE XMM7060 Intela, potencjalnie konkurencyjna wobec rozwiązań Qualcomma.

Mediatek z kolei zawdzięczał większą od Intela sprzedaż w pierwszych dwóch kwartałach 2012 r. silną ofertą procesorów baseband 3G do smartfonów. Do MediaTeka i Speadtrum Communications w 54% należał segment układów baseband GSM/GPRS/EDGE. W skali roku łączny rynek procesorów baseband do telefonów komórkowych w pierwszej połowie 2012 r. powiększył się o 15%, do 8,1 mld dol., poinformowała agencja Strategy Analytics.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Qualcomm przejmuje od HP portfolio patentów Palm, IPAQ i Bitfone
Qualcomm sprzedaje dział logistyki i transportu
Qualcomm rozgrywa karty na rynku modemów LTE i układów SoC
Wartość rynkowa Qualcomma przewyższyła Intela
Qualcomm zainwestuje 120 mln dolarów w zadłużonego Sharpa
Qualcomm i Renault testują w Londynie system bezprzewodowego ładowania pojazdów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów