Qualcomm zgarnia połowę rynku układów baseband

W pierwszej połowie 2012 r. udział Qualcomma w światowym rynku procesorów baseband do telefonów komórkowych wzrósł do 51%. W całym roku 2011 amerykański dostawca zarezerwował dla siebie 45% obrotów, poinformowali analitycy z agencji Strategy Analytics. Według niej Qualcomm umocnił swą dominującą pozycję w sektorze dzięki przewadze nad konkurencją w układach baseband stosowanych w technologiach CDMA, W-CDMA oraz LTE.

Posłuchaj
00:00

Agencja dodała, że o drugie miejsce na rynku zaciekle walczą Intel oraz tajwański MediaTek. Intel wszedł na ten rynek w skutek przejęcia w 2011 r. biznesu bezprzewodowego od Infineona. W pierwszej połowie 2012 r. udział Intela w omawianym rynku zmalał z 15% rok wcześniej do 12,1% i firma spadła z drugiej na trzecią pozycję. Intel zachował w pierwszej połowie 2012 r. drugie miejsce w segmencie W-CDMA, m.in. dzięki wielu udanym projektom zatwierdzonym przez czołowych dostawców telefonów do produkcji masowej. Według agencji dobrze na przyszłość rokuje również platforma baseband LTE XMM7060 Intela, potencjalnie konkurencyjna wobec rozwiązań Qualcomma.

Mediatek z kolei zawdzięczał większą od Intela sprzedaż w pierwszych dwóch kwartałach 2012 r. silną ofertą procesorów baseband 3G do smartfonów. Do MediaTeka i Speadtrum Communications w 54% należał segment układów baseband GSM/GPRS/EDGE. W skali roku łączny rynek procesorów baseband do telefonów komórkowych w pierwszej połowie 2012 r. powiększył się o 15%, do 8,1 mld dol., poinformowała agencja Strategy Analytics.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Qualcomm przejmuje od HP portfolio patentów Palm, IPAQ i Bitfone
Qualcomm sprzedaje dział logistyki i transportu
Qualcomm rozgrywa karty na rynku modemów LTE i układów SoC
Wartość rynkowa Qualcomma przewyższyła Intela
Qualcomm zainwestuje 120 mln dolarów w zadłużonego Sharpa
Qualcomm i Renault testują w Londynie system bezprzewodowego ładowania pojazdów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów