wersja mobilna
Online: 319 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Qualcomm przejmuje od HP portfolio patentów Palm, IPAQ i Bitfone

wtorek, 28 stycznia 2014 07:48

Firmy Qualcomm i Hewlett-Packard poinformowały, że Qualcomm kupił portfel patentów od spółek HP Company, HP Development i Palm Inc. Przejęty zbiór zawiera około 1400 wniosków patentowych i przyznanych patentów z USA oraz około 1000 patentów i wniosków z innych krajów, obejmujących technologie i podstawowe rozwiązania w zakresie mobilnego systemu operacyjnego. Nabycie powyższych patentów powiększa różnorodność i wartość dotychczasowej puli patentowej Qualcomma, która dotyczy branży mobilnej. Wartość transakcji nie została ujawniona publicznie.

 

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com