Pracownicy HP wręczyli w Polsce 600 tysięcy dolarów łapówek

W ramach dochodzenia prowadzonego przez amerykańską Komisję Papierów Wartościowych i Giełd (SEC) wyszło na jaw, że pracownicy Hewletta-Packarda wręczyli urzędnikom państwowym w Polsce łapówki w wysokości ponad 600 tys. dolarów w gotówce i w firmowych produktach. W zamian za nie HP uzyskiwał lukratywne kontrakty na dostawy sprzętu technologicznego, m.in. dla policji. Ponad dziesięciu pracownikom HP postawiono zarzuty korumpowania urzędników państwowych w latach 2007-2009.

Posłuchaj
00:00

Prokuratura Apelacyjna ujawniła, że zarzuty postawiono m.in. Andrzejowi M., jednemu z dyrektorów w Komendzie Głównej Policji. Faworyzował on firmy, w tym HP, startujące w przetargach organizowanych przez KGP o wartości 39,7 mln dolarów. Amerykańska komisja potwierdziła również, że dla zyskiwania kontraktów HP korumpowało urzędników także w Rosji i Meksyku.

źródło: Reuters

Powiązane treści
Hewlett-Packard zlikwiduje jeszcze 16 tys. miejsc pracy - łącznie to już 50 tys.
HP zainwestuje ponad 1 mld dolarów w chmury obliczeniowe
Qualcomm przejmuje od HP portfolio patentów Palm, IPAQ i Bitfone
Rekordowy spadek na rynku komputerów PC. Hewlett-Packard zdetronizowany
HP zwolni kolejne 5 tys. pracowników - łącznie już 34 tys.
HP osiąga kwartalne wyniki lepsze od oczekiwań
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów