wersja mobilna
Online: 288 Sobota, 2017.12.16

Biznes

Intel wkracza do Chin

sobota, 11 sierpnia 2007 12:58

Po latach spekulacji przedstawiciele firmy Intel potwierdzili, że mają zamiar wybudować w Chinach warty 2,5 miliarda dolarów zakład produkujący płytki półprzewodnikowe o średnicy 12 cali (300 mm).

Dyrektor generalny Intela Paul Otellini wygłosił oświadczenie w Pekinie, w którym podkreślał fakt, że ze względów politycznych zdecydowano o lokalizacji zakładów w mieście Dalian. Miasto to znajduje się na chińskiej liście lokalizacji, których rynek i gospodarkę tamtejszy rząd chciałby silnie ożywić.

Chiny są dla Intela drugim pod względem wielkości rynkiem zbytu. Mając w tym kraju nowoczesną fabrykę, obniżone zostaną koszty własne produkcji sprzętu wykorzystującego układy scalone Intela. Tymczasem dla Stanów Zjednoczonych wiadomość ta to pewnego rodzaju szok, gdyż w ostatnim czasie obserwowana jest narastająca migracja fabryk przemysłu półprzewodnikowego za ocean.

Decyzja o budowie przez Intela w Chinach fabryki płytek półprzewodnikowych jest sprawą delikatną politycznie. Sygnalizuje ona poluzowanie przepisów regulujących amerykański eksport, dając dzięki temu producentom sprzętu w USA powód do optymizmu w zakresie wzrostu sprzedaży do Chin. Dodatkowo Intel występuje ze swą inicjatywą w momencie, w którym polityka eksportowa USA nie jest zbytnio uporządkowana.

Budowana w Chinach fabryka będzie nosić nazwę Fab68 i będzie to pierwsza fabryka koncernu w Azji. Produkcja ma ruszyć w drugiej połowie 2010 roku.

Jedynym sposobem na pozyskanie poparcia rządu amerykańskiego dla tej transakcji było zapewnienie, że nie będzie to spółka joint venture. Fabryka w całości będzie własnością Intela. Obecnie projekt został zatwierdzony przez rząd USA z licencją na produkcję układów półprzewodnikowych na płytkach o średnicy 30cm i wytwarzanych w procesach technologicznych o wymiarze charakterystycznym równym 90nm. Wstępnie produkowane z nich mają być chipsety dla sztandarowych mikroprocesorów Intela, zarówno na eksport jak i do użytku lokalnego. Ale do 2010 roku Intel będzie w posiadaniu technologii 32nm, więc jeśli Waszyngton pozwoli, to Fab68 mogłaby przejść na technologię 65nm.

Fab68 nie będzie najbardziej nowoczesnym zakładem i prawdopodobnie wyposażona zostanie w maszyny z drugiego obiegu, co wynika poniekąd ze względu na restrykcyjne przepisy regulujące transfer technologii poza obszar Stanów Zjednoczonych. Niemniej nie rozwiązuje to problemu bezpieczeństwa własności intelektualnej Intela.

Tabela. Fabryki półprzewodników w Chinach
DalianProponowana lokalizacja nowej fabryki Intela opartej o 30-cm krzem i proces 90nm
WuxiWspólna fabryka Hynix i ST. Oparta o 8/12 calowy krzem i proces 90 i 110nm. Zajmuje się produkcją pamięci DRAM i Flash
PekinFabryka SMIC oparta o 12-calowy krzem, technologię 90nm, produkcja pamięci DRAM
WuhanFabryka SMIC oparta o 12-calowy krzem, technologię 70nm, produkcja pamięci DRAM zostanie uruchomiona jeszcze w tym roku.
SzanghajFarbyka SMIC. 12-calowy krzem, procesy 90nm i 65nm
Jak zareaguje konkurencja?

Plany Intela w zakresie budowy fabryki chipsetów w Chinach mogą być także wstępem do większych projektów. Ogromny rynek eksportowy Chin i rosnąca konsumpcja wewnętrzna sprawiły, że jest to drugi co do wielkości rynek mikroprocesorowy dla firmy. Chińskie rynki telefonów komórkowych i elektroniki powszechnego użytku są głównymi odbiorcami pamięci Flash typu NAND i NOR, co sprawia, że sensowne jest ulokowanie przyszłej produkcji właśnie tam.

Jeden z analityków firmy Insights stwierdził, że większość produkcji przeniesie się tam gdzie jest na nią zapotrzebowanie, lecz nie jest on pewny czy inne firmy również wybudują w Chinach swoje fabryki. Niemniej może to być pierwsza z wielu fabryk półprzewodników w Chinach. Pierwszymi kandydatami, którzy potencjalnie pójdą śladem Intela są Samsung, Toshiba i prawdopodobnie AMD. Jednak, aby w Chinach można było wybudować fabrykę półprzewodników z wiodącą technologią, musi tam nastąpić drastyczna zmiana w polityce rządu dotyczącej własności intelektualnej.

Informacje o planowanej fabryce półprzewodników poprzedziła zapowiedź Intela i producenta pamięci Micron Technology, którzy donosili o budowie supernowoczesnej fabryki pamięci w Singapurze jako części ich przedsięwzięcia joint venture o nazwie IM Flash Technologies LLC. Intel ma także fabryki półprzewodników w Irlandii (Leixlip) oraz w Izraelu (Jerozolima i Kiryal Gat). W budowie jest nowa fabryka w Izraelu. Tymczasem główne fabryki koncernu ulokowane są w Arizonie, Nowym Meksyku, Oregonie i w Irlandii.

Dotychczas to inne firmy wykazały, że możliwe jest wybudowanie zaawansowanych fabryk układów półprzewodnikowych w Chinach. Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) ma fabrykę wykorzystującą 30-centymetrowe płytki podłożowe w Pekinie i buduje kolejną w Szanghaju. Firmy Hynix i STMicroelectronics połączyły siły w Wuxi, budując podobną fabrykę dla pamięci NAND.

Dlaczego Chiny?

Budowa fabryki przez Intela wynika ze spadającego trendu wydatków na fabryki półprzewodników w Chinach. W roku 2004 Semiconductor Equipment Materials International (SEMI) przewidywał, że rynek krajowy Chin będzie o 1 miliard dolarów większy niż wart jest aktualnie. Jednak wiele z fabryk, których budowę zapowiadano w tym roku nigdy nie powstało.

Zgodnie z tym co podaje SEMI, oczekuje się, że całkowite wydatki w Chinach na wyposażenie fabryk wzrosną z 1 miliarda dolarów w 2005 roku do 2,56 miliarda w 2008 roku. W nadchodzących latach przeważać będą wydatki na nowe wyposażenie fabryk pracujących w oparciu o 30-centymetrowe płytki podłożowe, w technologii 130nm.

Do dzisiaj Intel zainwestował w Chinach ponad miliard dolarów, z czego większość w działania montażowe i testowe w Szanghaju i w Chengu.

Podobno w Intelu mówi się, że realizacja planów uczyni go – przy całkowitych kosztach 4 miliardów dolarów – jednym z największych zagranicznych inwestorów w Chinach. Przy okazji Chiny staną się dla Intela najszybciej rozwijającym się i podstawowym rynkiem zbytu.

Arkadiusz Chłopik

 

World News 24h

piątek, 15 grudnia 2017 19:57

ON Semiconductor announced that Huawei Technologies Co. Ltd. presented the highest partner recognition of “2017 Excellent Core Partner” to ON Semiconductor as well as the “2017 Excellent Supply Performance Award”, and “2017 Excellent Supply Collaboration Award”, during its recently held Core Partner Convention. Over 2,000 of Huawei’s global suppliers, including 26 key semiconductor companies, were evaluated as part of the award process. “Earning the highest accolade from Huawei demonstrates the ability of ON Semiconductor to meet stringent requirements in five key areas: technology, quality, response, delivery and cost,” said David Chow, senior vice president of sales for Asia Pacific at ON Semiconductor.

więcej na: www.onsemi.com