Era europejskich układów w technologii 65nm rozpoczęta

Infineon (Monachium, Niemcy) zademonstrował pod koniec stycznia pierwsze próbki układów logicznych wyprodukowanych w technologii 65nm. Układy testowe, które powstały przy współpracy z firmami IBM, Chartered Semiconductors oraz Samsung, zawierają m.in. procesor bazujący na ARM9, układ DSP, układy RF oraz pamięci SRAM i ROM. Infineon zamierza rozpocząć produkcję seryjną układów w technologii 65nm w czwartym kwartale tego roku. Początkowo mają to być układy logiczne System-on-chip do zastosowań w urządzeniach przenośnych, w szczególności telefonach komórkowych.


Zgodnie ze strategią firmy, Infineon ma stopniowo rezygnować z wytwarzania układów scalonych we własnych wytwórniach półprzewodników. Cała produkcja układów 65nm ma odbywać się w Chartered Semiconductor (Singapur), w której docelowo ma być wytwarzana również większość przyszłych układów Infineona w najnowszych technologiach. Zmiana strategii i bliska współpraca z singapurskim partnerem ma pozwolić niemieckiemu producentowi na wytwarzanie układów najnowszych generacji przy jednoczesnym braku konieczności ponoszenia dużych inwestycji kapitałowych we własne linie produkcyjne.


Infineon współpracuje również obecnie z Nanya Technology (Taoyuan, Tajwan) w zakresie pamięci DRAM. Według przedstawicieli firm niedługo powinna nastąpić premiera układów testowych DRAM wykonanych w technologii 70nm.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów