Ramtron i TI idą w kierunku FRAM

Po latach badań i obietnic firma Ramtron zaprezentowała coś, co nazywa pierwszą na świecie 4-megabitową pamięcią FRAM. W tym samym czasie firma rozszerzyła swoje powiązania z Texas Instruments. Zgodnie z porozumieniem TI będzie produkować tę 4-megabitowe moduły pamięci FRAM Ramtrona wykorzystując swój proces technologiczny 130nm.

Ramtron i TI pracują razem od 2001 roku, kiedy to obie firmy podpisały umowę o wspólnym licencjonowaniu pamięci FRAM - pamięć ferroelektryczna o swobodnym dostępie i prowadzeniu nad nią badań. Do dnia dzisiejszego partnerzy ustalili kilka szczegółów dotyczących ich planów badawczych, które mają na celu skomercjalizowanie produktów FRAM o większej gęstości.

Posłuchaj
00:00

Wypuszczenie produktu i wspólne badania zapowiadają nie tylko wprowadzenie pamięci FRAM na nowe rynki, takie jak systemy przenośne, ale także dowodzą, że technologia ta jest skalowalna. Mimo, że zaprezentowane pamięci FRAM potwierdziły wcześniejsze zapowiedzi, to skalowalność i problemy produkcyjne spowodowały ograniczenie technologii do tej o wymiarze charakterystycznym 0,35µm. Mimo to analitycy wierzą, że mimo wszystko 4-megabitowe FRAM wejdą niedługo na rynek, choć nieco później niż dotąd planowano. Ponadto TI dał do zrozumienia, że może w przyszłości wprowadzić na rynek układy DSP ze zintegrowaną pamięcią FRAM.

Po co komu FRAM?

Pamięci FRAM mają właściwości podobne do klasycznych RAM, ale są nieulotne, tak jak ROM. Firma Ramtron określa je mianem nieulotnych RAM. Są kompatybilne ze standardowym procesem produkcji CMOS. Cienka warstwa ferroelektryczna umieszczana jest nad podstawowymi warstwami CMOS, pomiędzy elektrodami, co pozwala na szybki cykl zapisu przy zużyciu niewielkiej mocy. Kondensator ferroelektryczny formowany jest przy użyciu elektrod irydowych i cienkiej ferroelektrycznej warstwy cyrkono-tytanianu ołowiu.

Najnowsze zapowiedzi Ramtrona reprezentują nowy kierunek dla firmy. Wcześniej ich pamięci FRAM produkowane były wyłącznie przez Fujitsu. Firma ta będzie nadal produkować pamięci FRAM, ale o pojemności 1Mbit i mniejsze. Natomiast umowa Ramtrona z TI pozwala na produkcję 4-megabitowych pamięci FRAM w 130-nanometrowym procesie CMOS. Proces ten wydaje się być skalowalny i nie wymaga podejmowania nadmiernej liczby nowych kroków. Zastosowano jedynie dwie dodatkowe maski do osadzenia nieulotnego modułu FRAM. Pamięci te najbardziej się nadają do zastąpienia E2PROM i zasilanych bateryjnie SRAM.

Obecnie dostępna jest seria próbna pamięci FM22L16. W ograniczonym zakresie ma być dostępna w trzecim kwartale, a w pełnej produkcji ma pojawić się pod koniec roku. Wykonywana ma być w obudowach TSPO-II o 44 wyprowadzeniach.

Jak dotąd układy FRAM mają małe znaczenie na ogromnym rynku pamięci. W roku 2006 dochód z ich sprzedaży wyniósł 40,5 miliona dolarów, czyli 18% więcej niż rok wcześniej. Dalsze prognozy wzrostu są jednak znacznie lepsze.

Arkadiusz Chłopik

Powiązane treści
Pamięci FRAM w systemach komunikacji bezprzewodowej
Ramtron ponownie odrzuca ofertę Cypress Semiconductor
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów