Samsung inwestuje 500 mln dolarów w fabrykę w Xian

Firma Samsung ogłosiła, że przeznaczy dodatkowe 500 mln dolarów na budowę zakładu w starożytnym chińskim mieście Xian. Nowa fabryka półprzewodników powstaje w centralnych Chinach od września 2012 r. Po ostatniej decyzji łączna wartość inwestycji Samsunga osiągnie 7,5 mld dolarów. Zakład w Xian staje się tym samym największym projektem zagranicznym producenta, dotyczącym wytwarzania chipów pamięci.

Posłuchaj
00:00

Samsung wybrał Xian, ponieważ region ma dobrą infrastrukturę przemysłową. Budowa nowej fabryki to część dążenia do dywersyfikacji linii produkcyjnych i zaspokojenia rosnącego popytu na pamięci NAND flash. Część konstrukcyjna projektu ma być ukończona w 2014 r.

Samsung poinformował również o otworzeniu kolejnego centrum badawczo-rozwojowego, które jest już ósmym ośrodkiem badawczym firmy utworzonym w ramach działalności w Chinach.

źródło: Yonhap News Agency

Powiązane treści
Samsung uruchomił masową produkcję pamięci DDR4 w technologii 20nm
Samsung zbuduje 5 nowych ośrodków B+R za 4,5 mld dol.
Samsung otworzył w Łodzi Centrum Badawczo-Rozwojowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów