Fundacja Heterogeneous System Architecture ogłosiła dodanie nowych członków, wśród których znajdują się potentaci z listy Fortune 500, innowatorzy w zakresie oprogramowania, dostawcy zaawansowanych technologii krzemowych oraz czołowe instytuty badawcze. Do udziału w rozwijaniu obliczeń heterogenicznych przystąpili niedawno Oracle, Broadcom, Oak Ridge National Laboratory oraz Huawei. Wspierani będą przez członków założycieli fundacji, takich jak AMD, ARM, Imagination Technologies, MediaTek, Qualcomm, Samsung i Texas Instruments.
- Przystąpienie do Fundacji HSA stanowi kolejny krok w kierunku szerokiego udostępnienia heterogenicznych obliczeń, jak również wprowadzenia nowego serwera i paradygmatów programowania w chmurze. Nasza współpraca z Fundacją HSA pomoże zapewnić programistom Java możliwość przyspieszania GPU i zbadać jak Wirtualna Maszyna Javy (JVM) może zostać rozszerzona w celu umożliwienia aplikacjom wykorzystywania obliczeń heterogenicznych - powiedział Nandini Ramani, wiceprezes ds. rozwoju Java Platform w firmie Oracle.
- W mniej niż sześć miesięcy, więcej niż tuzin firm reprezentujących elitę branży zadeklarowało swoje poparcie dla rozwijania standardu HSA. Rozwój otwartego środowiska programistycznego fundacji pomoże zapoczątkować epokę bezprecedensowych doświadczeń użytkowników w zakresie poprawy zarządzania danymi w chmurze, transmisji strumieniowej oraz bezpieczeństwa - mówił Phil Rogers, prezes Fundacji HSA.
źródło: HSA Foundation
» Nowe procesory AMD Opteron Serii 4300 i 3300 zapewnią doskonałą wydajność chmur obliczeniowych
» Laboratoria badania urządzeń elektronicznych są wsparciem merytorycznym i formalnym w procesie tworzenia wyrobu
» Laboratoryjna aparatura pomiarowa to podstawa do rozwoju nowych technologii
» Polskie firmy coraz częściej wykorzystują chmury obliczeniowe
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
