Produkcja pamięci Flash
Przewidywany wzrost zapotrzebowania na układy pamięci Flash sprawia, że firmy zajmujące się wytwarzaniem półprzewodników widzą w tym zjawisku szansę na zwiększenie swoich zysków. Według przedstawicieli UMC, firma planuje podpisać umowy na produkcję układów Flash zarówno NAND i NOR, jak i pamięci SRAM (jednak nie DRAM). Mimo, że prognozy dotyczące tych rynków są obiecujące, UMC nie zamierza jednak na początku angażować się zbytnio w tego typu działalność. Ostrożność związana jest z dużą konkurencją wśród producentów pamięci oraz niestabilnymi cenami tych układów. Szczególnie wejście na rynek pamięci z wyższej półki o bardzo gęstym ulokowaniu danych związane jest z dużym ryzykiem, gdyż wymaga znacznych nakładów początkowych. Jest to poważne wyzwanie dla przedsiębiorstwa, szczególnie, że technologia zmienia się bardzo szybko. UMC planuje także rozszerzenie swojej działalności na wbudowane układy NOR. Przykładem może być umowa zawarta z Cypress Semiconductor. Firma ta planuje przenieść produkcję technologii S8 typu embedded oraz dwóch następnych generacji urządzeń embedded flash do UMC. Zakłady produkcyjne UMC dostarczą także zaawansowane pamięci SRAM dla Cypress, z czego pierwsze partię będą wytwarzane w procesie 65nm.
Produkcja procesorów
W przypadku produkcji procesorów, UMC planuje także ostrożne wkroczenie na rynek, starając się utrzymać związane z tym nakłady inwestycyjne na najniższym możliwym poziomie. Krok ten ma na celu zmniejszenie różnicy w udziałach w rynku, jaki dzieli UMC od Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Według przewidywań analityków z WSTS, sprzedaż procesorów na świecie zwiększy się o 7,3% w tym roku. Przedstawiciele UMC przyznają, że procesory z górnej półki, przeznaczone dla komputerów osobistych, są dziś poza możliwościami firmy. Zamiast tego, UMC zamierza skupić się na maksymalnym wykorzystaniu technologii CMOS w celu produkcji procesorów niskiej mocy. Mimo tego, kierownictwo firmy przyznało, iż trwają rozmowy z klientami na temat produkcji CPU dla komputerów osobistych lub serwerów. Firmy te rozważają produkcję układów w ośrodkach UMC, gdyż koszty tego rozwiązania są mniejsze niż koszt uruchomienia własnej linii produkcyjnej. Ponadto, UMC jest w trakcie opracowywania procesu SOI (krzem na izolatorze), który powinien być wykorzystany jeszcze w tym roku w technologii 65nm. Technologia ta będzie bardzo wartościowa przy zastosowaniu w procesach 32nm, ale UMC chce uzyskać doświadczenie w tym zakresie nieco wcześniej. Powinno to pozwolić firmie na zwiększenie zysków w przyszłości i wzrost konkurencyjności firmy.
Proces 45nm
Właściciele firmy UMC wiążą duże nadzieje z technologią 45nm. Pierwszy działający układ wyprodukowany w takim procesie technologicznym, opracowanym niezależnie przez firmę, przedstawiony został w zeszłym roku. Były to układy pamięci SRAM o wielkości komórki mniejszej niż 0,25µm2. Przy produkcji wykorzystano metodę immersyjnej litografii. Jeszcze w tym roku planowane jest rozpoczęcie seryjnej produkcji tym sposobem. Szczególne nadzieje związane są z projektami FPGA oraz graficznych układów scalonych, jako że to producenci tego typu obwodów najchętniej korzystają z nowych technologii wytwarzania. Przejście na technologię 45nm stwarza nowe możliwości, ale również obawy oraz wyzwania. Związane są one głównie z wykorzystaniem nowych materiałów oraz narzędzi. Według przedstawicieli UMC, szansa pozytywnego przyjęcia nowej technologii jest jednak większa niż w przypadku 130nm, kiedy to firma napotkała wiele problemów. Najważniejszą zaletą procesu technologicznego 45nm. jest zmniejszenie kosztów, jednak lepsza wydajność oraz mniejszy pobór mocy przez wyprodukowane w ten sposób układy będą także czynnikami zwiększającymi popularność tego rozwiązania. Szczególne znaczenie ma to w przypadku układów przeznaczonych dla urządzeń przenośnych, gdzie wydajna gospodarka energią jest jednym z kluczowych cech. Zyskać mogą na tym producenci układów do urządzeń takich jak telefony czy aparaty cyfrowe. United Microelectronics jest jednym z czołowych producentów półprzewodników na świecie, do której należy 10 ośrodków wytwarzających płytki półprzewodnikowe, w tym dwie zaawansowane fabryki wykorzystujące płytki podłożowe o średnicy 300mm. Firma zatrudnia ok. 12 tys. pracowników na całym świecie, w oddziałach na Tajwanie, w Japonii, Singapurze, Europie oraz w USA.
Jacek Dębowski
