Redpine Signals - amerykański producent chipów i modułów komunikacji bezprzewodowej - poinformował o wprowadzeniu do oferty modułów łączących w sobie trzy najpopularniejsze standardy transmisji danych w paśmie ISM. Moduły bazują na chipie RS9113, który integruje WiFi, BT4.0 oraz ZigBee. Podobnie jak w przypadku poprzedniej serii RS9110, ze względu na funkcjonalność moduły podzielono na trzy rodziny: n-Link, Connect-io-n oraz WiseConnect.
n-Link przewidziane są do aplikacji, gdzie pracuje procesor z systemem operacyjnym. Producent dostarcza sterowniki dla Windows, Linux, Windows CE, Android. Rodzina ta charakteryzuje się bardzo ciekawymi parametrami, jeśli chodzi o pobór energii. Dla "watch-dog mode" pobór jest niższy niż 3 µA, dla "standby mode" - schodzi poniżej 30 µA.
Connect-io-n to rodzina, gdzie stosy BT4.0, ZigBee, TCP/IP oraz WLAN są już "na pokładzie". Współpraca z takim modułem nie wymaga udziału procesora o dużej mocy obliczeniowej, gdyż dużą część zadań przejmuje sam moduł. W odróżnieniu do modułów bazujących na chipie RS9110, możliwa jest praca zarówno jako klienta sieci, jak i access point.
Rodzina WiseConnect zawiera funkcjonalności rodziny Connect-io-n rozszerzone o bardziej zaawansowane funkcje związane z bezpieczeństwem transmisji. Dodatkowo moduły mogą pracować zgodnie z WiFi Direct.
We wszystkich modułach do dyspozycji są interfejsy UART, SPI, SDIO oraz USB. W każdym przypadku dostępne są dwie wersje sprzętowe. Pierwsza, o wymiarach 14x15x2 mm bez anteny oraz druga, nieco większa, o rozmiarach 27x16x3 mm, ze zintegrowaną anteną oraz złączem u.FL. Możliwa jest też praca modułu w paśmie 5 GHz dla WiFi (dual band).
źródło: JM elektronik
» JM Elektronik został autoryzowanym dystrybutorem amerykańskiej firmy RedPine Signals
» Nowy moduł Bluetooth Panasonica PAN1325A-HCI-85 zapewnia łatwą integrację w wielu aplikacjach
» ZigBee zapowiada jeden wspólny standard 3.0 dla wielu rodzajów urządzeń
» Bluetooth Low Energy - w kierunku Internetu
» Bluetooth Low Energy 4.1 - jeszcze bardziej efektywny energetycznie
» Bluetooth gotowy na IoT
» Moduły Bluetooth w przemysłowych aplikacjach Internetu Rzeczy
» Rozrywka, informacje i bezpieczeństwo ukształtują rynek technologii bezprzewodowych w samochodach
» Rynek komunikacji bezprzewodowej M2M w Polsce
imec demonstrates for the first time the possibility to fabricate state-of-the-art spin-orbit torque MRAM devices on 300mm wafers using CMOS compatible processes. With an unlimited endurance (>5x1010), fast switching speed (210ps), and power consumption as low as 300pJ, the SOT-MRAM devices manufactured in a 300mm line achieve the same or better performance as lab devices. This next-generation MRAM technology targets replacement of L1/L2 SRAM cache memories in high-performance computing applications. SOT-MRAM has recently emerged as a non-volatile memory technology that promises a high endurance and low-power, sub-ns switching speed.
więcej na: www.imec-int.com
