wersja mobilna
Online: 393 Wtorek, 2018.01.16

Biznes

WiFi, Bluetooth, ZigBee w jednym module!

piątek, 07 marca 2014 07:49

Redpine Signals - amerykański producent chipów i modułów komunikacji bezprzewodowej - poinformował o wprowadzeniu do oferty modułów łączących w sobie trzy najpopularniejsze standardy transmisji danych w paśmie ISM. Moduły bazują na chipie RS9113, który integruje WiFi, BT4.0 oraz ZigBee. Podobnie jak w przypadku poprzedniej serii RS9110, ze względu na funkcjonalność moduły podzielono na trzy rodziny: n-Link, Connect-io-n oraz WiseConnect.

n-Link przewidziane są do aplikacji, gdzie pracuje procesor z systemem operacyjnym. Producent dostarcza sterowniki dla Windows, Linux, Windows CE, Android. Rodzina ta charakteryzuje się bardzo ciekawymi parametrami, jeśli chodzi o pobór energii. Dla "watch-dog mode" pobór jest niższy niż 3 µA, dla "standby mode" - schodzi poniżej 30 µA.

Connect-io-n to rodzina, gdzie stosy BT4.0, ZigBee, TCP/IP oraz WLAN są już "na pokładzie". Współpraca z takim modułem nie wymaga udziału procesora o dużej mocy obliczeniowej, gdyż dużą część zadań przejmuje sam moduł. W odróżnieniu do modułów bazujących na chipie RS9110, możliwa jest praca zarówno jako klienta sieci, jak i access point.

Rodzina WiseConnect zawiera funkcjonalności rodziny Connect-io-n rozszerzone o bardziej zaawansowane funkcje związane z bezpieczeństwem transmisji. Dodatkowo moduły mogą pracować zgodnie z WiFi Direct.

We wszystkich modułach do dyspozycji są interfejsy UART, SPI, SDIO oraz USB. W każdym przypadku dostępne są dwie wersje sprzętowe. Pierwsza, o wymiarach 14x15x2 mm bez anteny oraz druga, nieco większa, o rozmiarach 27x16x3 mm, ze zintegrowaną anteną oraz złączem u.FL. Możliwa jest też praca modułu w paśmie 5 GHz dla WiFi (dual band).

źródło: JM elektronik

 

World News 24h

wtorek, 16 stycznia 2018 20:07

Meizu unveiled its plans for 2018 as well as gave a summary of last year’s performance. During the Yang Zhe is reported to have shared some of the adjustments the company would be making this year to the media. The company plans to rebuild the brand image and also create a new design style. The Meizu Exec also disclosed that the company wants to re-engineer its high-end market and would focus more on the high-end market. In terms of products, Meizu plans to collaborate with Qualcomm and Samsung in 2018 in order to propel its ambitious drive to target the market with high-end products this year. The focus here would be on the aspect of chipsets.

więcej na: www.gizmochina.com