WiFi, Bluetooth, ZigBee w jednym module!

Redpine Signals - amerykański producent chipów i modułów komunikacji bezprzewodowej - poinformował o wprowadzeniu do oferty modułów łączących w sobie trzy najpopularniejsze standardy transmisji danych w paśmie ISM. Moduły bazują na chipie RS9113, który integruje WiFi, BT4.0 oraz ZigBee. Podobnie jak w przypadku poprzedniej serii RS9110, ze względu na funkcjonalność moduły podzielono na trzy rodziny: n-Link, Connect-io-n oraz WiseConnect.

Posłuchaj
00:00

n-Link przewidziane są do aplikacji, gdzie pracuje procesor z systemem operacyjnym. Producent dostarcza sterowniki dla Windows, Linux, Windows CE, Android. Rodzina ta charakteryzuje się bardzo ciekawymi parametrami, jeśli chodzi o pobór energii. Dla "watch-dog mode" pobór jest niższy niż 3 µA, dla "standby mode" - schodzi poniżej 30 µA.

Connect-io-n to rodzina, gdzie stosy BT4.0, ZigBee, TCP/IP oraz WLAN są już "na pokładzie". Współpraca z takim modułem nie wymaga udziału procesora o dużej mocy obliczeniowej, gdyż dużą część zadań przejmuje sam moduł. W odróżnieniu do modułów bazujących na chipie RS9110, możliwa jest praca zarówno jako klienta sieci, jak i access point.

Rodzina WiseConnect zawiera funkcjonalności rodziny Connect-io-n rozszerzone o bardziej zaawansowane funkcje związane z bezpieczeństwem transmisji. Dodatkowo moduły mogą pracować zgodnie z WiFi Direct.

We wszystkich modułach do dyspozycji są interfejsy UART, SPI, SDIO oraz USB. W każdym przypadku dostępne są dwie wersje sprzętowe. Pierwsza, o wymiarach 14x15x2 mm bez anteny oraz druga, nieco większa, o rozmiarach 27x16x3 mm, ze zintegrowaną anteną oraz złączem u.FL. Możliwa jest też praca modułu w paśmie 5 GHz dla WiFi (dual band).

źródło: JM elektronik

Powiązane treści
Moduły Bluetooth w przemysłowych aplikacjach Internetu Rzeczy
Bluetooth gotowy na IoT
Bluetooth Low Energy 4.1 - jeszcze bardziej efektywny energetycznie
Bluetooth Low Energy - w kierunku Internetu
ZigBee zapowiada jeden wspólny standard 3.0 dla wielu rodzajów urządzeń
Nowy moduł Bluetooth Panasonica PAN1325A-HCI-85 zapewnia łatwą integrację w wielu aplikacjach
Rozrywka, informacje i bezpieczeństwo ukształtują rynek technologii bezprzewodowych w samochodach
Rynek komunikacji bezprzewodowej M2M w Polsce
JM Elektronik został autoryzowanym dystrybutorem amerykańskiej firmy RedPine Signals
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów