Micron odnowił strukturę firmy tworząc cztery nowe oddziały

Micron zreorganizował strukturę i oddziały firmy, aby oferować klientom bardziej wszechstronne i zaawansowane produkty i obsługiwać kolejne zróżnicowane rynki docelowe. Firma chce w ten sposób, poprzez zwiększenie różnorodności oferowanych rozwiązań, dostosować się do zmiennych warunków globalnego biznesu. Micron przeorganizował działalność biznesową w cztery nowe oddziały - komputerów i sieci, mobilny, magazynowania danych oraz embedded. Firma ustanowiła także trzy nowe grupy inżynieryjne, skupione wokół pamięci DRAM, układów pamięci nieulotnej i rozwoju zaawansowanego sterowania.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem analityków reorganizacja jest podyktowana zmianami na rynku półprzewodników pamięci, jakie zachodzą od kilku lat. Wcześniej pamięci DRAM były sprzedawane na rynkach towarowych i trafiały głównie do sektora PC. Wraz z szybkim wzrostem znaczenia smartfonów, coraz większą rolę na rynku odgrywają mobilne pamięci DRAM. Jeszcze w 2011 r. mobilne DRAM stanowiły około 15% dostaw wszystkich układów DRAM, a obecnie będą oscylować wokół 40%, poinformowała firma analityczna IHS. Z kolei według danych Gartnera globalny rynek pamięci, na którym układy DRAM stanowią największy segment, zwiększył się w 2013 r. o 23,5%. Jednocześnie kiedy wzrost ten nakręcają głównie mobilne DRAM, popyt na rynku PC pozostaje niski.

Dzięki przejęciu konkurencyjnej Elpidy, Micron może chwalić się świetnymi wynikami. W ostatnim kwartale 2013 r. przy obrotach 4,1 mld dolarów firma odnotowała 98% wzrostu w skali roku, a zarazem 2-procentowy wzrost kwartalny. Zgodnie z ujęciem GAAP, zysk firmy w tym okresie wyniósł 731 mln dolarów, podczas gdy w poprzednim kwartale wynosił tylko 358 mln, a rok wcześniej Micron zanotował stratę 286 mln dolarów. Obroty układami NAND flash firmy wzrosły w IV kw. o 11% w skali kwartału, mimo 18-procentowego, okresowego spadku cen średnich. Według Gartnera łączne obroty Microna w 2013 r. na rynku półprzewodników wyniosły 11,9 mld dolarów, o 72% więcej w skali roku.

Powiązane treści
Micron chce zapłacić 3,2 mld dolarów za pozostałe udziały w Inoterze
Intel i Micron rozpoczynają produkcję nowej klasy pamięci
Chiński producent chipów Tsinghua Unigroup za 23 mld dolarów chce przejąć Microna
Micron zamyka transakcję dotyczącą przejęcia Elpidy
Micron prezentuje 16-nanometrową technologię pamięci Flash
Micron sprzedał włoską fabrykę układów
Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów