Micron prezentuje 16-nanometrową technologię pamięci Flash

Firma Micron Technology zaprezentowała nową generację układów pamięci Flash. Zostały one wykonane w 16-nanometrowym procesie technologicznym. Dzięki nowym elementom można uzyskać najmniejsze 128-gigabitowe moduły NAND Flash multi-level cell. Moduł taki zapewnia największą liczbę bitów na milimetr kwadratowy i najniższy koszt wytworzenia pamięci MLC. Nowa technologia pozwala na otrzymanie układów o pojemności prawie 6 TB z jednej płytki krzemowej. Uruchomienie seryjnej produkcji pamięci w technologii 16nm zaplanowano na czwarty kwartał 2013 r.

Posłuchaj
00:00

Opracowanie najmniejszych pamięci umacnia pozycję Microna jako lidera rozwoju technologii magazynowania danych. Nowe moduły 128 Gb przeznaczone będą dla konsumenckich dysków SSD, pamięci USB, tabletów i telefonów komórkowych. Rozwijana przez firmę Micron nowa linia dysków półprzewodnikowych SSD, opartych na 16nm modułach NAND Flash, ma być wprowadzona na rynek w 2014 r.

źródło: Micron

Powiązane treści
Micron chce zapłacić 3,2 mld dolarów za pozostałe udziały w Inoterze
Chiński producent chipów Tsinghua Unigroup za 23 mld dolarów chce przejąć Microna
Komputery jednopłytkowe i moduły do systemów embedded oraz przemysłowe pamięci Flash - duże możliwości i szeroki asortyment bazą do rozwoju rynku
Innodisk oferuje przemysłowe karty pamięci Flash SD w wersji 3.0
Micron odnowił strukturę firmy tworząc cztery nowe oddziały
NAND Flash: dobre półrocze i odwrócenie trendu w lipcu
Micron zamyka transakcję dotyczącą przejęcia Elpidy
Micron sprzedał włoską fabrykę układów
Micron przejął Elpidę i przymierza się do zakupu tajwańskiego Rexchipa
Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash
Spółka Intela i Microna rozbuduje fabrykę pamięci w USA
Wyniki Microna przewyższyły oczekiwania analityków
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów