Micron prezentuje 16-nanometrową technologię pamięci Flash

Firma Micron Technology zaprezentowała nową generację układów pamięci Flash. Zostały one wykonane w 16-nanometrowym procesie technologicznym. Dzięki nowym elementom można uzyskać najmniejsze 128-gigabitowe moduły NAND Flash multi-level cell. Moduł taki zapewnia największą liczbę bitów na milimetr kwadratowy i najniższy koszt wytworzenia pamięci MLC. Nowa technologia pozwala na otrzymanie układów o pojemności prawie 6 TB z jednej płytki krzemowej. Uruchomienie seryjnej produkcji pamięci w technologii 16nm zaplanowano na czwarty kwartał 2013 r.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Opracowanie najmniejszych pamięci umacnia pozycję Microna jako lidera rozwoju technologii magazynowania danych. Nowe moduły 128 Gb przeznaczone będą dla konsumenckich dysków SSD, pamięci USB, tabletów i telefonów komórkowych. Rozwijana przez firmę Micron nowa linia dysków półprzewodnikowych SSD, opartych na 16nm modułach NAND Flash, ma być wprowadzona na rynek w 2014 r.

źródło: Micron

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Micron chce zapłacić 3,2 mld dolarów za pozostałe udziały w Inoterze
Chiński producent chipów Tsinghua Unigroup za 23 mld dolarów chce przejąć Microna
Komputery jednopłytkowe i moduły do systemów embedded oraz przemysłowe pamięci Flash - duże możliwości i szeroki asortyment bazą do rozwoju rynku
Innodisk oferuje przemysłowe karty pamięci Flash SD w wersji 3.0
Micron odnowił strukturę firmy tworząc cztery nowe oddziały
NAND Flash: dobre półrocze i odwrócenie trendu w lipcu
Micron zamyka transakcję dotyczącą przejęcia Elpidy
Micron sprzedał włoską fabrykę układów
Micron przejął Elpidę i przymierza się do zakupu tajwańskiego Rexchipa
Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash
Spółka Intela i Microna rozbuduje fabrykę pamięci w USA
Wyniki Microna przewyższyły oczekiwania analityków
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów