Innodisk oferuje przemysłowe karty pamięci Flash SD w wersji 3.0

Tajwańska firma Innodisk wprowadza na rynek nowe przemysłowe karty pamięci SD w wersji 3.0 specyfikacji opracowanej przez SD Card Association. Karty te charakteryzują się szybkością odczytu i zapisu danych na poziomie 45/25 MB/s. Bazują na chipach Flash typu SLC (Single-Level Cell) - dla pojemności od 128 MB do 32 GB oferując prędkość odczytu i zapisu 35/25 MB/s lub MLC (Multi-Level Cell) w przypadku pojemności od 4 GB do 64 GB o szybkości 45/20 MB/s.

Posłuchaj
00:00

Maksymalna liczba cykli zapisu dla komórki pamięci w tych kartach wynosi 100 tys. dla SLC i 3 tys. dla MLC.

Nowe karty bazują na kontrolerze S8 firmy Hyperstone pracującym w oparciu o firmware Innodisk który zapewnia równomierne zarządzania przestrzenią danych (wear-levelling, bad block management, power failure management and garbage collection), co zapewnia wysoką jakość nośnika.

Karty w wersji 3.0 są kompatybilne wstecznie z poprzednią specyfikacją 2.0. Nowa specyfikacja pozwala na użycie kart o dużej pojemności (do 2 GB) w systemach, które nie tolerują kart SDHC.

Napięcie pracy wynosi 3,3 V a pobór prądu jest mniejszy niż 1,6 mA (idle), 69 mA (odczyt) lub 77mA (zapis). Karty pracują w zakresie temperatur od -20°C do +85 °C oraz w wersji rozszerzonej od -40°C do +85 °C.

źródło: SE Spezial-Electronic

Powiązane treści
Komputery jednopłytkowe i moduły do systemów embedded oraz przemysłowe pamięci Flash - duże możliwości i szeroki asortyment bazą do rozwoju rynku
Micron prezentuje 16-nanometrową technologię pamięci Flash
Rynek pamięci flash wyprzedzi DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów